手动贴片机技术参数

1.可用于珠宝、手表、SMD（表面贴装设备）和BGA（球栅阵列）等…；支持倒 装芯片、微型BGA或BGA放置器

2. 支持环氧树脂/胶水/焊膏等点胶

3.最大基板尺寸：350mm；最小元件尺寸：100*100µm；贴片力可调：5-100g， 精度<1% ；拾取力：

4.样品固定：真空吸附，踏板控制（脚踏开关）

5.50mm 回流焊加热卡盘，高度可调节，最高温度350°C（瞬时）/300°C（连 续）； 微米级X/Y轴工作台，行程25mm，Theta旋转调整，分辨率：1 µm；

6.支持微米级X/Y轴和Theta方向调整的WafflePack/GelPack固定支架（2''）；

7.可视芯片尺寸：0.1-11mm；并带有十字准线

8. 支持垂直聚焦调节，并且可以手动调整Z轴；

9. 拾取工具适用芯片尺寸：0.750至4mm；

10. 置彩色相机和22寸及以上显示屏；

11. 软触底设计；

12. Z 轴垂直运动：10mm；

13. 配置LED 照明，同轴跟斜向：

14.  工作高度：100mm；

15. 桌面式；

机器操作方便，易于维护