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当前位置:上海麦科威半导体技术有限公司>>微纳工艺设备>>键合机>> WB-100 E引线键合机
产品型号WB-100 E
品 牌其他品牌
厂商性质代理商
所 在 地上海市
更新时间:2025-04-26 20:03:16浏览次数:138次
半自动引线键合机
引线键合机
详情介绍
WB-100系列作为多功能半自动焊线工具,用于研发,标准和小批量生产。
WB-100提供全手动Z向控制,用于标准设计或简单维修,无需机械设置;
台式,尺寸小巧;
所有配置:平面基板,坚固包装;
强大的视频/聚焦功能,兼容小键合图案和多键高度应用;
软件访问不受限制;
这是新一代JFP焊线机,具有增强的功能,是坚固可靠的机械设备。
键合机特点
•引线键合台式机
•绑定臂长度:165毫米(6.7英寸)
•深度访问键头
•Z轴驱动(真正的垂直运动,Z行程= 40mm,Z精度=1μm)
•电动X和Y向:50x50mm,X和Y精度2μm
•鼠标驱动
•超声功率:0-2至10瓦(传感器:WBT140:62kHz,长185mm,其他频率请求)
•电动上下夹具
•自动电动线轴:2''
•电子打火关闭(失球系统检测)
•触摸屏界面:7''Simatic(存储:50个程序,程序可以在USB记忆棒上保存,无限制)
•集成温度控制器
3种联结模式
•SEMI-AUTO双目镜
•全手动Z向,带双目镜
•带垂直相机多高焦点的自动键合循环
引线键合技术参数
•数字编程
•键合力I和II可编程:5-100 cN
•时间I和II可编程:0-5000 ms
•电源I和II可编程
•循环:反转+高度+长度(每根多形环线可编程)
•键合:搜索高度可编程(自动键合高度检测)
•尾部长度可编程
•导线终端:表撕裂/夹紧撕裂
• 90°楔焊深度进线系统
•多根电线可链
•线圈功能:金丝:17-50μm,铝线:17-50μm,带状线:宽40-200μm(厚12-25μm)
•加热器HP60-250°C(温度精度+/- 1%,可调节高度,工作高度100mm)
可选配置
•垂直相机,无视差,
•视野,精细兼容
•数字交叉,方形或圆形图案
•光照:LED照明
垂直相机
操作员可以直接使用垂直视觉,精确居中焊盘。 强大的数码变焦功能,可轻松执行精细间距应用。 精细聚焦能力,可在一个Bond和第二个Bond之间查看超过20mm的高度差。
侧面相机
此选项对于在键合和循环期间检查导线非常有用,可以在键合期间记录循环形状和运动,以进行进一步分析。 高清视频格式与UHD TV / Monitors兼容.... 侧面摄像头图片始终处于“聚焦"距离,无需其他设置......
选项
•HP-60加热工件夹直径60mm
•HP-80加热工件夹直径80mm
•HP-100加热工件夹100 x100 mm
•HP-150加热工件150 x 100 mm
•HP-200加热工件夹200 x 150 mm
•带热电偶的TH-TC工具加热器
更多的选择
90°旋转工作架
技术数据
•超声波系统:PLL,62khz
•功率:0-2瓦/ 0-10瓦
•粘合时间:15-5000毫秒
•力:15-100 cNm
•毛细管工具:直径1,58毫米(1/16英寸)
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