凹坑研磨仪预先切薄以接近电子透明度的快速可靠的机械方法，可显著减少离子研磨时间和薄度不均现象。

凹坑研磨仪设备特点：

透明面积大：使用大磨轮和平磨轮，使加工后留有较大的透明面积

样品更稳固：留出较厚的支撑边缘来保护和稳固冲窝后的样品

直接制备 TEM 样品：可制作出最终厚度小于 3 μm 的凹坑样品

准确的深度和厚度控制：用户定义的停止点和实时显示可确保形成适当的凹坑深度和厚度

微定位：提供正交和相交轴，以便获得更准确的定位

公司在提供专业仪器设备的基础上，根据客户的不同需求，提供“从0到1"的咨询和建设服务(实验室设备及家具布局、通风、洁净及气路等),为新能源电池、电子陶 瓷、半导体材料、高分子材料等用户提供一站式解决方案。