TDK貼片電容 C2012X7R1E105KT000N 產(chǎn)品詳解
型號(hào)說(shuō)明
料號(hào)：C2012X7R1E105K125AB（TDK標(biāo)識(shí)）
通用型號(hào)：C2012X7R1E105KT000N（代理常用編碼）
別名：貼片陶瓷電容（MLCC，多層陶瓷電容器）來(lái)了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號(hào)）
核心參數(shù)
尺寸規(guī)格
英制2012（公制0805）：2.0mm×1.25mm×0.125mm（長(zhǎng)×寬×厚）
超薄設(shè)計(jì)，適合高密度PCB布局。
電氣特性
容值：1μF（1000000pF）
精度：±10%（X7R介質(zhì)，平衡容量與穩(wěn)定性）
額定電壓：25V（適用于常規(guī)工業(yè)電壓場(chǎng)景）
環(huán)境適應(yīng)性
溫度系數(shù)：X7R（-55℃~+125℃容量變化≤±15%）
編帶包裝：支持SMT自動(dòng)化貼裝，提升生產(chǎn)效率。
TDK貼片電容的五大核心優(yōu)勢(shì)
高容量技術(shù)
采用*薄層化介質(zhì)與多層疊層工藝，在微型化尺寸下實(shí)現(xiàn)高容值（如1μF/25V），滿(mǎn)足現(xiàn)代電子對(duì)空間與性能的雙重需求。
機(jī)械強(qiáng)度
單片陶瓷結(jié)構(gòu)抗彎曲、抗震動(dòng)，適應(yīng)嚴(yán)苛工作環(huán)境（如車(chē)載、工業(yè)設(shè)備），避免機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的失效。
自動(dòng)化兼容性
精準(zhǔn)的尺寸公差（±0.1mm）與標(biāo)準(zhǔn)化編帶，確保SMT貼裝高良率，降低生產(chǎn)成本。
環(huán)境穩(wěn)定性
陶瓷-金屬?gòu)?fù)合材料無(wú)老化衰減，在高溫（125℃）、低溫（-55℃）及高濕條件下性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)達(dá)10年以上。
供應(yīng)鏈保障
原廠(chǎng)直供，100%品質(zhì)追溯；
現(xiàn)貨庫(kù)存，48小時(shí)極速交付；
免費(fèi)選型支持，定制化解決方案（如高頻、高耐壓場(chǎng)景優(yōu)化）。
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