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熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
韓國(guó)Micropioneer測(cè)量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)
而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行定性和定量分析
用于測(cè)量PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果
小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
