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瞬間高效率流體加熱技術(shù)產(chǎn)品HX系列。
可加熱各種流體
瞬間且穩(wěn)定的流體加熱
質(zhì)量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱
該系列加熱器搭載SUS316L不銹鋼材質(zhì)的加熱模塊，加熱部分與流體不直接接觸，可以瞬間加熱沒(méi)有腐蝕性的流體。
在配管中流動(dòng)的氣體具有很難被加熱和冷卻的特點(diǎn)。
通常，配管中的流體通過(guò)配管外部的帶狀加熱器加熱。但這種方式存在缺點(diǎn)，即難以使熱量傳遞到中心部位。HX系列熱交換器可以將熱量瞬間傳遞到流體中心，從而達(dá)到穩(wěn)定加熱的目的。
在半導(dǎo)體制造工藝中，不僅需要對(duì)氣體進(jìn)行加熱處理，氣體還需要在加熱前接受流量控制。為了在加熱器的輸入端設(shè)置質(zhì)量流量控制器以控制流量，加熱器(輸出端)則需采用低壓降結(jié)構(gòu)。LINTEC自主研發(fā)的HX系列加熱器具備低壓降結(jié)構(gòu)，適合與質(zhì)量流量控制器輸出端連接使用。
可最高將250SLM的N2氣體加熱至300℃的小型氣體加熱器。
高240㎜×寬101㎜×長(zhǎng)75㎜的緊湊型設(shè)計(jì)
最大流量250SLM
最高使用溫度300℃
2臺(tái)并用可以將500SLM加熱至最高300℃
設(shè)定溫度與出口處氣體溫度差異較小
高溫氣體加熱器
【HX-0301L】
晶片可能會(huì)因反復(fù)沉積而翹曲。對(duì)策之一便是用高溫大流量的熱風(fēng)進(jìn)行矯正。如果同時(shí)使用兩臺(tái)HX-0301系列高溫氣體加熱器，則可以產(chǎn)生300℃、500SLM的高溫大流量，是晶片翹曲矯正的理想選擇。
| 流量(N2換算) | 壓力損失(N2) | 耐壓(G) | 使用溫度 | 接觸氣體部位材質(zhì) | |
| 規(guī)格 | 250SLM | 94kPa | 1MPa | 300℃ | SUS316L不銹鋼 |
※小型氣體加熱器、小型熱交換器的產(chǎn)品詳情請(qǐng)直接致電或郵件咨詢LINTEC。
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