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| 产地类别 | 进口 | 应用领域 | 化工,建材/家具,电子/电池,电气,综合 |
|---|---|---|---|
| 订货号 | 176.0755.4908. |
全新USHIO牛尾 分体式投影曝光系统
全新USHIO牛尾 分体式投影曝光系统
USHIO 一直提供专门用于服务器、个人电脑、智能手机和平板电脑等移动设备中使用的封装应用的步进机。这是一款封装基板用步进机，采用了Ushio多年来积累的光源和光学技术以及我们 的大面积投影透镜技术，并使用了与面板尺寸相对应的平台。它实现了高生产率，同时实现了封装基板所需的高分辨率和覆盖精度。
[元件技术]
配备*占有率*的超高压UV灯
具有高均匀性的 照射光学系统
的大面积投影镜头
响应基板特定畸变的对准技术
的TTL非曝光波长/对准方法
Ushio的技术“TTL非曝光波长对准"在观察掩模标记时无需暴露基板上的对准标记。此外，由于可以直接观察工件标记，因此不会因掩模而降低对比度，并且可以与清晰的标记进行高精度对准。
兼容多种对准标记
由于支持对已登记图案的图案匹配，因此无需专用对准标记，即可与各种布线图案进行对准。
高分辨率能力
配备Ushio投影镜头“UPL系列"以实现高分辨率。支持全面量产，设计规则线距=5μm。
深景深
由于焦点深度较深（±50 至 100 μm），因此即使由于基板的台阶、翘曲或波纹而导致焦点偏离，也可以获得与正确对焦时相同的图案轮廓。当曝光较厚的干膜、阻焊剂等时尤其有效。
使用表面平台进行高速步进和重复
通过使用精密空气轴承消除摩擦，并通过平面电机结构使运动部件更轻、更坚固，实现了高速步进重复操作。此外，表面平台使用激光干涉仪进行反馈控制，实现高速运行和高定位精度。
面罩无损伤
| 模型 | UX-5881SC | UX-5894SC | UX-58112SC |
|---|---|---|---|
| 曝光面积 | □250毫米 | □250毫米 | □250毫米 |
| 板尺寸 | SEMI 标准 510 x 515mm | ||
| 解决 | 16μm长/秒 | 5μm长/秒 | 3μm长/秒 |
| 曝光波长 | 线 | 我行 | 我行 |
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