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涂裝設(shè)備是將化學(xué)品等涂敷到產(chǎn)品和材料上的設(shè)備。典型的涂布設(shè)備有輥涂機(jī)、旋涂機(jī)、浸涂機(jī)、噴涂機(jī)、點(diǎn)涂機(jī)等，根據(jù)被涂物的形狀、被涂物的種類、涂膜的目的而采用各種涂敷方法。。近年來(lái)，半導(dǎo)體制造、FPD（平板顯示器）制造、太陽(yáng)能電池和二次電池制造等工業(yè)領(lǐng)域?qū)_的鍍膜精度提出了要求，因此隨著鍍膜技術(shù)的進(jìn)步，鍍膜設(shè)備也得到了顯著的改進(jìn)。涂裝設(shè)備的應(yīng)用涂裝設(shè)備用于在半導(dǎo)體領(lǐng)域和二次電池等各種制造過程中將涂裝液涂敷到物體上。應(yīng)用光致抗蝕劑的旋涂設(shè)備用于計(jì)算機(jī)、液晶電視、智能手機(jī)和平板電腦等要求更薄、更高功能和
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電阻焊機(jī)是一種用于焊接金屬的機(jī)器。通過將待焊接區(qū)域固定在電極之間并在向金屬通電的同時(shí)施加壓力來(lái)焊接金屬。由于利用了被焊接金屬的電阻產(chǎn)生的焦耳熱，因此根據(jù)電流的流動(dòng)方式，有多種不同的類型，例如逆變器型、晶體管型和電容器型。另外，根據(jù)通電方式的不同，可分為直接點(diǎn)式、間接點(diǎn)式、串聯(lián)點(diǎn)式、雙點(diǎn)式。由于其結(jié)構(gòu)，電阻焊機(jī)主要用于焊接金屬板和管道等扁平物體。它可用于廣泛的應(yīng)用，例如汽車車身板和建筑鋼框架。電阻焊機(jī)焊接是瞬時(shí)的，因此焊接速度快、強(qiáng)度高。然而，根據(jù)焊接材料的不同，電阻焊機(jī)可能無(wú)法使用。例如，鋁和不
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半導(dǎo)體清洗設(shè)備是清洗工藝中使用的設(shè)備的總稱，是半導(dǎo)體制造工藝之一。清洗工藝是重要工藝，占整個(gè)半導(dǎo)體制造工藝的30-40%。在高溫處理工序或薄膜形成工序之前，有作為前工序的清洗，除去污垢；在除去氧化物和薄膜的蝕刻工序之后，有作為后工序的清洗，除去抗蝕劑殘?jiān)?。半?dǎo)體清洗設(shè)備大致分為使用化學(xué)品和純水的濕式清洗設(shè)備和不使用化學(xué)品的干式清洗設(shè)備。半導(dǎo)體清洗設(shè)備的應(yīng)用半導(dǎo)體清洗設(shè)備用于半導(dǎo)體制造工廠的各種工藝中。它既用于在硅晶圓上形成半導(dǎo)體器件的預(yù)處理，也用于分離器件并封裝它們以制造最終產(chǎn)品的后處理。特別是
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步進(jìn)曝光機(jī)是一種用于光刻（半導(dǎo)體和液晶制造工藝）的投射曝光設(shè)備。隨著IC電路圖案的小型化，制作全尺寸光掩模圖案變得困難。這是指在對(duì)大于實(shí)際尺寸的掩模圖案進(jìn)行縮小投影曝光時(shí)進(jìn)行分步重復(fù)曝光的曝光設(shè)備步進(jìn)機(jī)是一種曝光設(shè)備，通過執(zhí)行步進(jìn)和重復(fù)來(lái)曝光整個(gè)待曝光區(qū)域。步進(jìn)機(jī)的使用步進(jìn)機(jī)用于半導(dǎo)體和液晶的制造，特別是用于光刻過程中使用掩模的曝光處理。步進(jìn)法包括步進(jìn)重復(fù)法和步進(jìn)重復(fù)法，其中，由于一次可以轉(zhuǎn)移的面積較小，因此在步進(jìn)時(shí)將晶圓順序曝光；以及步進(jìn)重復(fù)法，其中稱為掃描儀的標(biāo)線和存在一種使用步進(jìn)機(jī)進(jìn)行曝光
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電子束光刻設(shè)備是半導(dǎo)體光掩模生產(chǎn)中利用電子束在光掩模毛坯（以下簡(jiǎn)稱毛坯）上繪制電路圖形的設(shè)備。在存儲(chǔ)器、CPU等LSI的制造中，將分割為數(shù)十層的光掩模作為母板，使用曝光裝置將光掩模上的圖案轉(zhuǎn)印到晶圓上來(lái)制作電路。光掩模的質(zhì)量對(duì)LSI良率影響最大。因此，在光掩模上繪制圖案的電子束光刻設(shè)備可以說是LSI制造中最重要的設(shè)備之一。電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用電子束光刻設(shè)備用于在制造光掩模以及制造MEMS等納米技術(shù)產(chǎn)品時(shí)在毛坯上繪制電路圖案。在LSI制造過程中，掩模制造涉及將設(shè)計(jì)過程中創(chuàng)建的電子文件上的圖案數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)
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ALD（沉積）設(shè)備是利用原子層沉積形成納米級(jí)薄膜的設(shè)備。由于薄膜是按原子逐層形成的，因此具有精確的膜厚可控性和精確的階梯涂布性能。但缺點(diǎn)是成膜速度慢。ALD成膜中使用了許多有機(jī)金屬材料，但其中許多材料對(duì)人體有負(fù)面影響，并且高度易燃。處理需要專業(yè)知識(shí)和極其小心。ALD設(shè)備的應(yīng)用ALD設(shè)備常用于半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝、FPD生產(chǎn)工藝等。近年來(lái)，這項(xiàng)技術(shù)已成為DRAM生產(chǎn)中的一部分。以下是使用ALD裝置形成的薄膜的例子。1.柵極氧化膜形成FET等晶體管時(shí)必需的具有高介電常數(shù)的薄膜。主要采用Al2O3、ZrO2
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超連續(xù)譜光源（SC光源）又稱超連續(xù)譜激光器，是發(fā)射特殊激光的光源。激光是指具有相同相位的光，即相干光。普通激光器發(fā)射單一波長(zhǎng)的光，但SC光源是多波長(zhǎng)激光光源，可在很寬的波長(zhǎng)范圍內(nèi)同時(shí)發(fā)射多束相位對(duì)齊的光。據(jù)說，當(dāng)不同波長(zhǎng)的光重疊時(shí)，光會(huì)變成白色。SC光源發(fā)出的激光是相干光，由于包含各種波長(zhǎng)的光，因此被稱為白激光。SC光源通過將極短的納秒或皮秒周期的強(qiáng)大脈沖激光穿過光纖電纜來(lái)產(chǎn)生這種光。超連續(xù)譜光源的應(yīng)用SC光源發(fā)出較寬波長(zhǎng)范圍的相位對(duì)準(zhǔn)光，因此被用于光學(xué)相干斷層掃描（OCT）、共焦顯微鏡、熒光成
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高側(cè)驅(qū)動(dòng)器是電子電路中使用的電路結(jié)構(gòu)，是驅(qū)動(dòng)電源與負(fù)載之間的開關(guān)元件的驅(qū)動(dòng)器。被驅(qū)動(dòng)的開關(guān)元件稱為高側(cè)開關(guān)，控制高側(cè)開關(guān)來(lái)接通/斷開電源以及向負(fù)載提供或斷開電流。另一方面，驅(qū)動(dòng)負(fù)載和接地之間的開關(guān)元件的驅(qū)動(dòng)器稱為低側(cè)驅(qū)動(dòng)器。為了將電流傳遞到各種負(fù)載，高側(cè)驅(qū)動(dòng)器和低側(cè)驅(qū)動(dòng)器各自具有各自的電路特性。高邊驅(qū)動(dòng)器的使用高側(cè)驅(qū)動(dòng)器廣泛應(yīng)用于電子電路中。通常用于逆變器、電源開/關(guān)電路、LED驅(qū)動(dòng)器以及電機(jī)和螺線管等感性負(fù)載驅(qū)動(dòng)器。高側(cè)驅(qū)動(dòng)器通常用于向負(fù)載流過大電流，因此在設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮浪涌電流對(duì)策和反向電流
