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寧波舜宇儀器有限公司

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MS測量顯微鏡在IC芯片引腳缺陷檢測應用

閱讀:3068      發(fā)布時間:2023-12-13
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在芯片制造過程中,芯片引腳扮演著連接內部電路與外部電路的重要角色,相當于芯片的接口。然而在芯片制造過程中,如果引腳出現缺失、破損、偏斜或不平整,容易導致后續(xù)貼片焊接時出現虛焊、虛接或漏接的問題,進而影響芯片的可靠性。


芯片引腳缺陷檢測通常涉及測量和評估多個指標,如檢測引腳外觀、測量引腳寬度、高度差等,通過綜合評估這些參數,能夠及時發(fā)現潛在的問題并提供預警,以確保芯片制造的質量和可靠性。

如何在芯片快速傳輸的過程中,高效準確地對引腳缺陷進行非接觸式測量分析,是芯片廠商亟待解決的問題。


SOPTOPMS測量顯微鏡結合了金相顯微鏡的高倍觀察能力,和影像測量儀的X、Y、Z軸表面尺寸測量功能,采用0.1μm高精度3軸測量系統,可精確監(jiān)控引腳之間的間距、高度、長度等,驗證抽檢樣品是否符合設計要求。


引腳外觀和形狀

檢查引腳的外觀,確保沒有損壞、變形或其他表面缺陷,這些問題可能會影響引腳的功能性和可靠性。


引腳位置和對齊

測量引腳位置和對齊,評估引腳之間的間距和間隙,確保它們符合設計規(guī)范,不正確的位置或對齊可能導致連接不良或損壞。


焊點完整性

評估焊點的完整性,包括焊料的均勻性、潤濕性和穩(wěn)定性。良好的焊點確保引腳與主板或其他元件之間可靠連接。


隨著先進工藝集成度和電路復雜度日益攀升,芯片引腳尺寸不斷減小,制造工序逐漸復雜。更具競爭力的光學量測設備才能更好地迎合檢測市場需求。

未來,SOPTOP也將不斷致力于提高檢測效率和精度,優(yōu)化圖像質量,為半導體檢測賦能。


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