聯(lián)系電話
深圳市京都玉崎電子有限公司
中級會員·3年
- 聯(lián)系人：
- 袁蘭香
- 電話：
- 13717032088
- 手機：
- 13717032088
- 傳真：
- 86-755-28578000
- 地址：
- 龍華新區(qū)梅龍大道906號創(chuàng)業(yè)樓
- 個性化：
- www.nihon17.com
- 網(wǎng)址：
- www.tamasaki.cn
掃一掃訪問手機商鋪
什么是半導(dǎo)體制造中的切割？將晶圓上形成的集成電路切割成芯片的技術(shù)和工藝。說。
切割方法有通過使刀片（砂輪）高速旋轉(zhuǎn)來進(jìn)行切割的“刀片切割法"、通過照射激光使晶片蒸發(fā)、升華的“激光燒蝕切割法"。切割方法有三種：隱形切割法，其中刀片切割法被認(rèn)為是先進(jìn)的。最常見的切割方法。
在此過程中，切割膠帶用于固定和保護(hù)芯片在切割過程中不會散落。是。
切割膠帶有兩種類型：UV型，在切割工藝后將膠帶與晶圓分離時照射紫外線；非UV型，不照射紫外線。 UV型切割膠帶具有高粘合強度，可以穩(wěn)定地固定晶圓，但紫外線照射會導(dǎo)致其硬化并降低其粘合強度，從而更容易將晶圓與膠帶分離。
由于其有利于后處理加工，因此被廣泛應(yīng)用于切割工藝。
