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离子溅射仪的基本原理
阅读：1485 发布时间：2023-3-30
离子溅射仪为一种有着紧凑结构的桌上型镀膜系统，对于扫描电镜成像中非导电样品高质量镀膜尤为适用。试样干燥清洁为离子溅射镀膜的基本要求。在必要时，交换试样与阴极的位置利用火花放电从而对试样表面进行清洁，之后试样复原，再进行溅射镀膜。铁、镍、铜铅等为离子溅射仪常用的阴极材料，有时电刚金、铂、钯、铟和其他金属也能够作为阴极材料，氧气为离子溅射仪常用的反应气体。
基本原理为以荷能正离子对靶电极轰击使得溅射现象产生为基础。在基台上样品表面靶被溅射出来的中性原子沉淀成膜，使得导电层形成。
离子溅射仪为二极结构，通过台和样品架为正电极连接仪器外壳并且接地，负电极(加负高压)为溅射靶电极。其在玻璃罩的真空腔内被安装，当腔内达到一定真空度，其中在电场加速下，足够能量为正离子所获得来对负电极上的靶面进行轰击，靶面被溅射原子于基台的样品表面沉淀使得导电膜形成，提供来被上述仪器进行分析。
MC1000离子溅射仪由日立高新技术公司自行设计制造，针对扫描电镜的精细需求而设计，适合微观结构较复杂的样品，尤其适合于场发射扫描电镜的高倍率观测应用。