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貨物所在地：江蘇蘇州市
更新時間：2024-12-02 16:56:42
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果果儀器 晶圓加熱裝置在半導體制程過程中非常重要，特別是在一些關(guān)鍵工藝中，如晶圓退火、鍵合、勻膠、刻蝕、氣相沉積等，它可以提供穩(wěn)定的溫場環(huán)境及精密的盤面均勻溫度，確保晶圓在各種溫區(qū)中的加熱要求，從而實現(xiàn)半導體器件的制造和研發(fā)。
快速升溫
溫度均勻
控溫穩(wěn)定
多溫區(qū)可調(diào)
適用領域：半導體、芯片、晶圓等
8英寸不銹鋼晶圓鍵合加熱模塊：
8英寸鋁合金加熱盤：
晶圓加熱盤，RT~400℃，溫度均勻性≤±4℃，盤面平整度≤0.02mm
8英寸不銹鋼加熱盤：
RT~550℃，真空時使用
↑ 仿真模擬 ↑
↑ 平面度檢測及溫控曲線 ↑
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