集成電路芯片測(cè)試是用于芯片測(cè)試中的，但是，芯片的種類(lèi)是比較多，在進(jìn)行集成電路芯片測(cè)試之前，我們需要對(duì)芯片的運(yùn)行原理了解清楚。

　　開(kāi)關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品。因?yàn)殚_(kāi)關(guān)三管總是工作在“開(kāi)” 和“關(guān)” 的狀態(tài)，所以叫開(kāi)關(guān)電源，開(kāi)關(guān)電源芯片一般由脈沖寬度調(diào)制控制IC和MOSFET構(gòu)成，開(kāi)關(guān)電源ic是指開(kāi)關(guān)電源的脈寬控制集成，電源靠它來(lái)調(diào)整輸出電壓電流的穩(wěn)定。

　　集成電路芯片測(cè)試中電源芯片變換是將交流變換為直流，其功率流向可以是雙向的，功率流由電源流向負(fù)載的稱(chēng)為“整流”，功率流由負(fù)載返回電源的稱(chēng)為“有源逆變”。AC/DC變換器輸入為50/60Hz的交流電，因必須經(jīng)整流、濾波，因此體積相對(duì)較大的濾波電容器是不可少的，同時(shí)因遇到安全標(biāo)準(zhǔn)及EMC指令的限制，交流輸入側(cè)必須加EMC濾波及使用符合安全標(biāo)準(zhǔn)的元件，這樣就限制AC/DC電源體積的小型化。

　　由于內(nèi)部的高頻、高壓、大電流開(kāi)關(guān)動(dòng)作，使得解決EMC電磁兼容問(wèn)題難度加大，也就對(duì)內(nèi)部高密度安裝電路設(shè)計(jì)提出了很高的要求，由于同樣的原因，高電壓、大電流開(kāi)關(guān)使得電源工作損耗增大，限制了AC/DC變換器模塊化的進(jìn)程，因此必須采用電源系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)方法才能使其工作效率達(dá)到一定的滿(mǎn)意程度。

　　從器件選擇，牢靠性目的達(dá)成上看，AC/DC設(shè)計(jì)比DC/DC難做。從上面的描繪來(lái)看，AC/DC直接面臨高壓，輸入端器件的選擇，特別是功率MOSFET，電壓越高，導(dǎo)通壓降和開(kāi)關(guān)損耗越大，電源的熱設(shè)計(jì)越難滿(mǎn)足，其它二管，三管同樣也存在這樣的問(wèn)題，高壓難選，低壓好選。同時(shí)AC/DC電源需求契合的安規(guī)等遠(yuǎn)比DC/DC高。從電路構(gòu)造來(lái)看AC/DC普通要兩變換，而DC/DC只需一變換即可，而且DC/DC運(yùn)用的主功率變換電路相比之下也是比擬簡(jiǎn)單。集成電路芯片測(cè)試專(zhuān)業(yè)測(cè)試各種開(kāi)關(guān)電源的芯片中，用戶(hù)在選擇的時(shí)需要靠譜廠家進(jìn)行選購(gòu)。

　　集成電路芯片測(cè)試設(shè)備的測(cè)試的芯片是比較多的，用戶(hù)在使用集成電路芯片測(cè)試裝置的時(shí)候，對(duì)于每種芯片的原理了解比較好。