早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，(特别是PCB板的层数较高，板较厚时)从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司独立开发生产的自动金相PCB金相切割机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下能更真实，客观的反映产品实际情况，在PCB金相切片的取样技术上独树一帜，与国外同类机型比较，价格优势非常明显，是我司专为PCB厂物理实验室贴身打造的一款实用取样工具。

要特点

1. 高精度切割：

• 采用精密的切割技术，确保切割边缘整齐，减少对PCB电路和元器件的损伤。

2. 多功能性：

• 支持不同厚度和材质的PCB板切割，包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。

3. 自动化功能：

• 配备自动定位、自动切割和自动夹持功能，提高取样效率和一致性。

4. 非破坏性取样：

• 通过优化切割路径和参数，尽量减少对PCB功能和结构的破坏。

5. 安全性设计：

• 配备防护罩、紧急停止按钮和粉尘收集系统，确保操作安全和环境清洁。

6. 用户友好设计：

• 操作界面简单直观，支持参数调节（如切割速度、压力等），适应不同PCB的需求。

• 产品应用

公司产品已经广泛应用于PCB集成电路、能源汽车、电子电器、数控机械相关行业及大专院校、科研医疗，为其实验室建立、规划，产品研发、检验提供了软硬件支持。

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