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產(chǎn)品簡介
微波危廢處理器專用設(shè)備在無氧或缺氧條件下，利用熱能將大分子量的有機(jī)物裂解為分子量相對較小的易于處理的化合物或燃燒氣體、油和炭黑等有機(jī)物。
詳細(xì)介紹
微波危廢處理器專用設(shè)備微波固廢危廢熱裂解技術(shù)設(shè)備 創(chuàng)造化工領(lǐng)域新技術(shù)
一、微波熱裂解危廢技術(shù)原理：
微波裂解技術(shù)：在無氧或缺氧條件下，利用熱能將大分子量的有機(jī)物裂解為分子量相對較小的易于處理的化合物或燃燒氣體、油和炭黑等有機(jī)物。微波裂解法和焚燒法是兩個(gè)*不同的過程，焚燒是一個(gè)放熱過程，而裂解首先需要吸收大量微波能量使物質(zhì)自身發(fā)熱升溫，達(dá)到一定溫度后物質(zhì)就會(huì)產(chǎn)生裂變，從而達(dá)到無害化和減量化處理目的。焚燒的主要產(chǎn)物是二氧化碳和水，而微波裂解的主要產(chǎn)物是可燃的低分子化合物。焚燒會(huì)產(chǎn)生二e英、煙塵二次污染，而微波裂解是在無氧環(huán)境中不會(huì)產(chǎn)生二e英，無廢氣煙塵排放。同時(shí)，在微波裂解處理化工固廢時(shí)，可利用微波的選擇性加熱特性和催化特性，對化工固廢中的有用物質(zhì)進(jìn)行回收，達(dá)到廢物再利用，減少資源浪費(fèi)。微波危廢處理器專用設(shè)備
微波工業(yè)設(shè)備在固體危廢中的應(yīng)用
| 參數(shù) 型號 | HY-ET200 |
| 電壓 | 380±10V，50Hz |
| 微波輸出功率 | 0.01～8.40kW，連續(xù)可調(diào)（松下） |
| 加熱空間 | Φ600mm×600mm |
| 微波頻率 | 2.45GHz |
| 工作溫度 | ≤150℃ |
| 控溫精度 | 自控, ＜±5℃ |
| 測溫方式 | 熱電偶 / 紅外 |
| 進(jìn)出料方式 | 頂部進(jìn)料，底部出料 |
| 尾氣處理方式 | 配置除塵網(wǎng)帶、噴淋裝置和除臭裝置等 |
| 控制方式 | 可編程邏輯控制器（三菱）+ 觸摸屏（昆侖通態(tài)） |
| 控制程序 | 實(shí)時(shí)顯示運(yùn)行狀態(tài)；分析故障點(diǎn)并提示 自研控制程序，可設(shè)置溫度、功率和時(shí)間；可自動(dòng)、手動(dòng)控制模式 |
| 防微波泄漏 | 微波泄漏水平＜1mW/cm2 |
| 安全防護(hù) | 超溫報(bào)警、壓力檢測報(bào)警、爐門關(guān)緊保護(hù) |