聚合物是由重復的小分子單元相互連接為長鏈而形成的較大分子，既存在黏性又不乏彈性。在許多常見的加工工藝中，彈性過高可能導致流動異常，產(chǎn)生不良效應。比如，熔體離開擠出機的窄模具時發(fā)生膨脹。因此，了解聚合物材料的黏彈性，對于優(yōu)化配方與共混，以及選用適應于特定材料的加工工藝至關重要。

流變學經(jīng)證明是分析聚合物在不同狀態(tài)下機械性能的不錯工具。GB/T 33061塑料動態(tài)力學性能的測定第10部分：使用平行平板振蕩流變儀測定復數(shù)剪切黏度，規(guī)定了使用旋轉(zhuǎn)流變儀測定聚合物熔體的動態(tài)流變學性能。

頻率掃描可以直接測定聚合物的黏性和彈性，即在不同頻率(時間)下的儲存模量和損耗模量（G’&G”）。該數(shù)據(jù)不僅揭示材料的一般結(jié)構(gòu)，而且提供分子量MW和分子量分布MWD的信息。圖1（左）顯示了相同聚合物熔體的MW或MWD變化時，交點模量（G’= G”）如何變化。如圖1（右）是兩種聚偏氟乙烯（PVDF）的頻率掃描圖。1號樣品的模量交點頻率更高，模量更大，代表其能夠更快松弛。所以1號樣品的分子量較小，但分布較窄。

運用Cox- Merz規(guī)則，即對未填充、無交聯(lián)、線型聚合物及聚合物的中、高濃度溶液有

不同頻率下的復數(shù)黏度數(shù)據(jù)可對應聚合物在不同高剪切（最高628 s^-1）加工應用中的流動阻力。另一方面，低頻（剪切）數(shù)據(jù)可用于計算聚合物熔體的平均分子量。如圖2為兩種聚碳酸酯PC的頻率掃描圖。在高剪切下，4號樣品黏度更低，說明此樣品更易加工。低剪切下，其零切黏度更大，說明此樣品含有更多較長分子鏈，分子量更大。

利用旋轉(zhuǎn)流變儀可在連續(xù)變化的溫度下對聚合物進行振蕩剪切，獲得的數(shù)據(jù)可用于表征材料的特征相變溫度，如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融和結(jié)晶溫度等。這些特征溫度與其產(chǎn)品使用和加工工藝息息相關。如圖3為PC的溫度掃描（120~260℃）曲線，玻璃化溫度Tg為161.9℃，黏流溫度Tf為218.7℃。

大多數(shù)聚合物在高溫熔融并且暴露在空氣的條件下，會出現(xiàn)不同程度的氧化降解或者交聯(lián)現(xiàn)象。GB/T 33061.10規(guī)定了聚合物的熱穩(wěn)定性時間：從掃描開始到G*、G’和G”中任一測量值變化達到初始值5%時所用的時間。如圖4，某種聚苯硫醚（PPS），在330℃的熔融溫度下，熱穩(wěn)定時間為9.084min，而37min即出現(xiàn)黏彈性模量交點（凝膠點），代表PPS出現(xiàn)了較大程度的交聯(lián)網(wǎng)絡。