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为继续推进我国在无机材料结构、性能及测试评价技术方面的研究及应用的不断发展，第十五届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (简称 TEIM学术年会)于2025年4月25-28日在郑州成功召开。

此次会议，使从事无机材料研究、开发与生产工作的专家、学者及在校研究生提供充分的交流，增进各科研单位间相互了解的平台。研讨会重点关注新技术、新设备的展示，其规模逐年增加，影响力显著增强，极大的推动了科研工作者的合作交流，同时也为年轻学者提供了一个可以展示自我创新成果的舞台，我们更加鼓励一线年轻科研工作者加大开发新设备的力度以及推广新技术的应用，为我国无机材料测试技术的创新发展和新仪器的推广起到应有的作用。

会议期间，沈阳科晶的展位吸引了众多专家学者和企业代表前来参观、咨询。沈阳科晶参展人员热情接待纷至沓来的观众，认真负责地介绍公司设备和解决方案，凭借深厚的行业知识和丰富的实际经验，赢得了在场人员的高度认可和赞誉。

沈阳科晶致力于高等院校、研究所、生产企业的科研服务，即产品定位于研究市场，主要面向广大高等院校、科研机构、实验室以及工厂的小规模生产。

成为科研仪器领域充满活力、值得信赖、受人尊重，具有国际影响力和竞争力的企业，以实际行动将自己打造成国内材料分析设备品牌。

　　以创新的科技服务社会是我们不懈的追求，以客户为中心，服务客户是我们基本的使命。

　　务实、奉献、拼搏、团队、诚信、创新、责任、奋发进取、用户至上。

　　产品优质、服务超前、奋发进取。

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