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激光直寫制作DOE是把計算機控制與微細(xì)加工技術(shù)相結(jié)合，為DOE設(shè)計和制作的方法提供了極大的靈活性，制作精度可以達(dá)到亞微米量級。

激光直寫是利用強度可變的激光束對基片表面的抗蝕材料實施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫系統(tǒng)的基本工作原理是由計算機控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝光寫出所設(shè)計的任意圖形，從而把設(shè)計圖形直接轉(zhuǎn)移到掩模上。激光直寫系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)主要由He-Cd激光器、聲光調(diào)制器、投影光刻物鏡、CCD攝像機、顯示器、照明光源、工作臺、調(diào)焦裝置、He-Ne激光干涉儀和控制計算機等部分構(gòu)成。激光直寫的基本工作流程是：用計算機產(chǎn)生設(shè)計的微光學(xué)元件或待制作的VLSI掩摸結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)；將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成直寫系統(tǒng)控制數(shù)據(jù)，由計算機控制高精度激光束在光刻膠上直接掃描曝光；經(jīng)顯影和刻蝕將設(shè)計圖形傳遞到基片上。

納米級三維激光直寫設(shè)備具備出色的系統(tǒng)穩(wěn)定性，可實現(xiàn)長時間的連續(xù)運行。采用模塊化的光機電設(shè)計，擁有高靈活性和可擴(kuò)展性，適應(yīng)不同尺度的精密加工需求。為科研和工業(yè)領(lǐng)域提供全新的3D加工技術(shù)解決方案，適用于微光學(xué)器件、微流控芯片、微機械、超材料、微納傳感器件光子芯片集成等領(lǐng)域。