当前位置:> 供求商机> 中科仪器 HST-T02热封试验仪 热压封口法的测试原理 热封强度试验机
HST-T02热封试验仪 采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数,是实验室、科研、在线生产中所需的试验仪器,也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪封强度试验机等。
测试原理
仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
产品配置
标准配置:主机、脚踏开关、微型打印机
选 购 件:专业软件、通信电缆
备 注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管,气源用户自备。
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