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济南中科电子科技有限公司
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当前位置:济南中科电子科技有限公司>>塑料软包装检测仪器>>薄膜材热封试验仪>> HST-T01药用铝箔热合强度测试仪 热压封口法试验仪

药用铝箔热合强度测试仪 热压封口法试验仪

参   考   价: 1000

订  货  量: ≥1 台

具体成交价以合同协议为准

产品型号HST-T01

品       牌中科仪器

厂商性质生产商

所  在  地济南市

更新时间:2025-04-16 21:08:25浏览次数:297次

联系我时,请告知来自 化工仪器网
产地类别 国产 价格区间 1万-3万
应用领域 食品/农产品,能源,包装/造纸/印刷,制药/生物制药,综合
药用铝箔热合强度测试仪 热压封口法试验仪
采用热压封口法测定塑料薄膜基材,可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得优良的热封性能参数。

产品名称:药用铝箔热合强度测试仪 热压封口法试验仪

产品型号:HST-T01

产品介绍:

采用热压封口法测定塑料薄膜基材,可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得优良的热封性能参数。

测试原理

仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力和时间下,完成对试样的封口,通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合,即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。

技术指标

热封温度

室温 250℃

热封压力

50 ~ 700Kpa

热封时间

0.01 ~ 99.99s

控温精度

±1℃

热封面积

300 mm×10 mm (其他尺寸可定制)

加热形式

单加热或双加热 (上下热封头可独立控制温度)

试验模式

手动模式 / 自动模式

气源压力

≤0.7MPa (气源用户自备)

气源接口

Φ6 mm聚氨酯管

电源

AC 220V 50Hz

外形尺寸

550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H)

净重

30kg
















药用铝箔热合强度测试仪 热压封口法试验仪

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