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产品简介
微流控芯片生物兼容性弹性体Flexdym材料是专门应用于微流控领域的材料，是一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体（TPE-S），可被用于产品开发（芯片原型设计）和工业化生产（注塑、模塑、挤压、卷对卷）。Flexdym新材料的出现，不仅简化了微流体产品开发过程，而且加速了微流体产业化发展的脚步。
详细介绍
材料优势
- 生物相容性USP VI类
- 无吸附
- 长达2年的保存期
- 透光性好，荧光背景低
- 具有透气性
- 可以热压成型，适合大规模工业生产
规格参数
项目 | 参数 |
材料样式 | 片材（150mm X 150mm），卷材（180mm宽幅）,颗粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂强度 | 15 kN/m |
抗张强度 | 7.6 kN/m |
伸长率 | 720% |
成型温度 | 115-185 °C |
成型压强 | 35 Torr |
*更多内容，请参阅附件。
材料优势
- 生物相容性USP VI类
- 无吸附
- 长达2年的保存期
- 透光性好，荧光背景低
- 具有透气性
- 可以热压成型，适合大规模工业生产
规格参数
项目 | 参数 |
材料样式 | 片材（150mm X 150mm），卷材（180mm宽幅）,颗粒 |
厚度 | 250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
邵氏A硬度 | 35 |
密度 | 0.9 g/cm3 |
撕裂强度 | 15 kN/m |
抗张强度 | 7.6 kN/m |
伸长率 | 720% |
成型温度 | 115-185 °C |
成型压强 | 35 Torr |