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产品简介
Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机Sublym100 ™来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。Flexdym芯片快速制备系统芯片热压成型机Sublym100 ™使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空）。
详细介绍
设备特点：
- 结构紧凑，可以在实验室灵活放置
- 安装简单，只需要插上电就可以用
- 使用简单，无需专业培训即可操作
规格参数
项目 | 参数 |
快速恒温成型时间 | 20~90s |
一次成型数量 | 12片微流控芯片（25x75mm） |
外形尺寸 | 33 x 34 x 11 cm |
内部支架 | 支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多内容，请参阅附件。
功能图解
操作步骤
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s，这个步骤直接在通风橱里进行即可。
3、无需额外处理（等离子、溶剂或真空）即可完成键合。
