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联系人：周可强
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个性化：www.mecsensasia.com
网址：www.mecsensasia.com
商铺：http://www.cylcaiwu.com/st4716/
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【产品简介】
激光非接触式切割, 范围5～100微米.次微米的精度样品原始状态切割, 不需前处理很少人工破坏痕迹不会过热损坏试片
【详细说明】
技术指标
激光 | 平均输出功率 | 小於 5 瓦 |
波长 | 1064 纳米 | |
频闪宽度 | 小於 300 fs | |
频闪频率 | 15 MHz | |
照相机 | 感测型式 | 黑白 1/2” CCD |
影像可视范围 | 大约 0.9 X 0.9 mm | |
软件 | Labview |
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切片厚度 | zui小5 ～ 10微米, zui後视材质而定. |
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处理速度 | 大约 1 mm2/秒 |
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工作区域 | 14 X 14 mm（较大区域为选配） |
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尺寸 | 500 X 1200 X 800 mm（HWD） |
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重量 | 约 100 公斤 |
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＊ 激光直接切割, 不需花时间制备样品，特别是硬的骨头或牙齿也不必做任何处理。。
＊ 激光组织切片机 ：革命性的产品，生物、病理、医学、植物研究之利器。利用激光取代传统的刀片，可精密的切割组织器官至毫微米的精密度。
＊ 激光切割可不必碰触物体，做切割不仅可平的切割，亦可做3D(立体)切割。
LMT F14优点 :
˙非接触处理减少污染或感染
˙毫微米精度
˙组织切片保持原状态
˙不需冷冻、或脱水包埋在树脂或石腊之程序可直接非接触切片
˙减少人工加工
˙CCD影像显示
˙Lab view软件
