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SIRM紅外體微缺陷分析儀 參考價(jià)：面議
SIRM是非接觸和非破壞型光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，對(duì)體微缺陷，如氧化物和金屬沉淀，位錯(cuò)、堆垛層錯(cuò)，體材料中的滑線和空隙等進(jìn)行測(cè)試。這個(gè)技術(shù)也可對(duì)GaAs 和 InP等復(fù)合...
LST體微缺陷測(cè)試設(shè)備 參考價(jià)：面議
LST是檢測(cè)半導(dǎo)體材料的體微缺陷有力工具，通過(guò)CCD相機(jī)，對(duì)入射光在樣品邊沿的散射進(jìn)行掃描，獲得體微缺陷分布信息。(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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