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西門子6ES7972-0BA41-0XA0
使用 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)時(shí)，以下組件之間存在電氣隔離：
● 負(fù)載電路/過程和 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)的所有其他電路組件之間。
● CPU （PROFINET） 或接口模塊 （PROFINET/PROFIBUS） 的通信接口與其它所有電路
組件之間。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
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參考電位未接地時(shí)，ET 200SP 的組態(tài)
傳導(dǎo)干擾電流時(shí)，CPU/接口模塊和 BaseUnit BU15...D 的參考電位需通過 RC 組合內(nèi)部
連接安裝導(dǎo)軌（保護(hù)導(dǎo)體）（IM/CPU：R = 10 MΩ / C = 100 nF，BU15...D：
R = 10 MΩ / C = 4 nF）。
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這種組態(tài)可傳導(dǎo)高頻干擾電流，并避免出現(xiàn)靜電。
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由于 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)并不采用固定接地連接，因此通常要組態(tài)一個(gè)不接地
的 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)。24 V DC 的電源組/電源模塊也必須不接地，并進(jìn)行電
氣隔離。
如果要組態(tài)具有接地參考電位的 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)，則需將 CPU/接口模塊的
1M 接口與保護(hù)性導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接。
短路/過載保護(hù)
進(jìn)行整體安裝時(shí)，需要采取相應(yīng)的防短路和防過載保護(hù)措施。具體的組件類型與采用的防
護(hù)措施，取決于系統(tǒng)組態(tài)時(shí)依據(jù)的 IEC (DIN VDE) 標(biāo)準(zhǔn)。下表列出了下圖中的操作以及
IEC (DIN VDE) 標(biāo)準(zhǔn)的不同支持。
電纜溫度測(cè)量閾值
說明
電纜溫度測(cè)量閾值
在選擇電纜時(shí)，請(qǐng)注意電纜的操作溫度多可以比 ET200SP 系統(tǒng)的環(huán)境溫度高 30 °C。
（例如，環(huán)境溫度為 60 °C 時(shí)，連接導(dǎo)線的溫度范圍至少要求為 90 °C）。
用戶應(yīng)根據(jù)所用電路的電氣特征以及安裝環(huán)境，其它連接類型和要求的材料。