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產(chǎn)品分類品牌分類
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LED太陽(yáng)光模擬器 AAA+級(jí)雙光太陽(yáng)光模擬器 AAA太陽(yáng)光模擬器 150W 太陽(yáng)光模擬器 聚光太陽(yáng)光模擬器 太陽(yáng)能電池IV性能測(cè)試儀 太陽(yáng)能電池組件測(cè)試儀 太陽(yáng)能電池測(cè)試 多通道太陽(yáng)能電池穩(wěn)定性測(cè)試 OLED模擬軟件 太陽(yáng)能電池穩(wěn)定性測(cè)試 太陽(yáng)能電池載流子測(cè)試 光纖太陽(yáng)光模擬器 光譜響應(yīng)/量子效率量測(cè)儀 全光譜太陽(yáng)光模擬器 太陽(yáng)能電池量子效率測(cè)試系統(tǒng) AAA級(jí)太陽(yáng)光模擬器 雙燈太陽(yáng)光模擬器 穩(wěn)態(tài)太陽(yáng)光模擬器 瞬態(tài)光電流/光電壓測(cè)試系統(tǒng) 太陽(yáng)能電池載流子測(cè)試設(shè)備 載流子擴(kuò)散長(zhǎng)度測(cè)試系統(tǒng)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
品牌：Nanyte
產(chǎn)地：新加坡
NANYTE BEAM 臺(tái)式無(wú)掩模光刻系統(tǒng)Maskless lithography System/桌面型激光直寫(xiě)系統(tǒng)Direct Laser Writing System加工處理微納米級(jí)的結(jié)構(gòu)圖案，無(wú)需昂貴的掩膜，通過(guò)聚焦激光束掃描對(duì)基片表面的光刻膠直接進(jìn)行變劑量曝光，實(shí)現(xiàn)微米至納米尺度的圖案加工。在確保其優(yōu)異性能的同時(shí)，小型化設(shè)計(jì)使得操作更為便捷，且實(shí)現(xiàn)快速加工處理，不但提高了微納米器件科研和生產(chǎn)的效率，還有效的節(jié)省了成本。
光束引擎將紫外激光束聚焦到衍射極限點(diǎn)，通過(guò)該聚焦點(diǎn)依照設(shè)計(jì)好的圖案掃描對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光；同時(shí)，針對(duì)大尺寸晶圓/基片，通過(guò)精密步進(jìn)器移動(dòng)晶圓/基片進(jìn)行多次曝光，接著縫合多次曝光圖案，完成對(duì)整個(gè)晶圓/基片的微納米圖案加工。該光束引擎能夠在6英寸晶圓上加工小于500nm的特征線寬。
lCompact.
-緊湊式全功能無(wú)掩膜光刻機(jī)
lPowerful.
-小于500nm特征線寬處理
-實(shí)現(xiàn)2秒內(nèi)完成單個(gè)區(qū)域圖案曝光
-加工尺寸150mmX150mm
lUltrafast autofocus.
-實(shí)現(xiàn)1秒內(nèi)完成聚焦
-壓電驅(qū)動(dòng)器配合閉環(huán)聚焦光學(xué)控制
lNo-fuss multilayer.
-幾分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)多層對(duì)準(zhǔn)
軟件控制界面：
-軟件界面人性化設(shè)計(jì)，WASD導(dǎo)航，右鍵點(diǎn)擊任何地方即可到達(dá)
-自動(dòng)圖像識(shí)別
-幾分鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)多層對(duì)準(zhǔn)
-幾秒鐘內(nèi)在光刻膠上曝光任何圖案或書(shū)寫(xiě)任何文字
-只需加載、對(duì)準(zhǔn)和曝光
-類似CNC導(dǎo)航操作
-多層曝光時(shí)，GDS圖案可視化；軟件會(huì)加載GDS小地圖，一鍵導(dǎo)航到晶圓上任何區(qū)域
應(yīng)用實(shí)例：
硅襯底上圖案陣列，每個(gè)單元為50×63μm，
相鄰圖案之間的間距為3μm
光刻膠：AZ5214E
開(kāi)環(huán)諧振器陣列, 右側(cè)離距離1.5μm
左側(cè)的分離距離為2μm，外圈直徑為80μm
交叉電容器 (IDCs) ，2 μm柵線寬度
光刻膠: AZ5214E
金屬化開(kāi)環(huán)非對(duì)稱諧振器
0.8μm錐形部分，側(cè)面20?90μm接觸電極
光刻膠：AZ5214E
應(yīng)用領(lǐng)域：
光子學(xué)領(lǐng)域：用于制造光子晶體、波導(dǎo)、微透鏡、衍射光學(xué)元件等，這些元件在光通信、光計(jì)算、光學(xué)成像等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如，制造具有特定光學(xué)性能的微透鏡陣列，可用于成像系統(tǒng)、光傳感器等設(shè)備中，提高其性能和集成度。
生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域：可用于制備組織工程支架、微流控芯片、生物傳感器等。
微電子學(xué)領(lǐng)域：在集成電路制造中，用于制作掩模、光刻膠圖案等，特別是對(duì)于小批量、高精度的集成電路芯片制造，激光直寫(xiě)技術(shù)具有成本低、靈活性高的優(yōu)勢(shì)。此外，還可用于制造微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件，如微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器等。
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