方法优势

激光打孔为不引入其他杂质，且真实泄漏的形式缺陷

合规性

孔径泄漏率满足合USP1207及《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》要求

校准方式

激光打孔采用流量校准，逐支提供校准报告

孔径范围

2μm～50.0μm

常规泄露级别

3.0μm、5.0μm、8.0μm、10.0μm、15.0μm、20.0μm

打孔位置

瓶身、瓶底、瓶颈等位置

包装类型

西林瓶、安瓿瓶、输液瓶、塑料瓶、预充针、卡式瓶、直立袋、预灌封等

适用范围

色水法、微生物浸入法、质量提取法、真空衰减法、高压放电法、压力衰减法、激光法等容器密封完整性试验方法的方法验证；密封检漏设备的校准及灵敏度验收确认等