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[供應(yīng)]QSGW-550L-上海HMDS涂膠高溫烘箱
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  • QSGW-550L-上海HMDS涂膠高溫烘箱
貨物所在地:
上海上海
產(chǎn)地:
上海浦東
更新時(shí)間:
2025-06-09 08:32:09
有效期:
2025年6月9日 -- 2025年12月8日
已獲點(diǎn)擊:
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

上海HMDS涂膠專用高溫烘箱應(yīng)用領(lǐng)域:在光刻工藝中,對(duì)硅片、晶元等基片的烘烤和表面進(jìn)行HMDS的處理。作用:經(jīng)過HMDS處理的晶元硅片降低了硅片接觸角,進(jìn)而降低了光刻涂膠時(shí)膠在硅片表面的勻開的難度,,提高了光刻膠和硅片 晶元的粘附性,降低了光刻的用量,提高了涂膠的均勻性。

詳細(xì)介紹

上海HMDS涂膠高溫烘箱應(yīng)用領(lǐng)域:在光刻工藝中,對(duì)硅片、晶元等基片的烘烤和表面進(jìn)行HMDS的處理。作用:經(jīng)過HMDS處理的晶元硅片降低了硅片接觸角,進(jìn)而降低了光刻涂膠時(shí)膠在硅片表面的勻開的難度,,提高了光刻膠和硅片 晶元的粘附性,降低了光刻的用量,提高了涂膠的均勻性。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

 上海HMDS涂膠高溫烘箱的必要性:在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移的一個(gè)重要工藝,涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親 水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片、晶元的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。

   增黏劑HMDS可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片、晶元表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用

工作原理

上海HMDS涂膠烘箱的原理: 預(yù)處理系統(tǒng)通過對(duì)烘箱HMDS預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量和均勻性,提高光刻膠與硅片的黏附性。
使用方法

上海HMDS涂膠烘箱的一般工作流程:

   1.首先設(shè)定HMDS烘箱的工作溫度。

   2.打開真空泵抽真空開關(guān),待腔內(nèi)真空度達(dá)到某一真空度后

   3.開始充入氮?dú)猓涞竭_(dá)到某一低真空度后,

   4.再次進(jìn)行抽真空、充入氮?dú)獾倪^程,到達(dá)設(shè)定的充入氮?dú)獯螖?shù)后,

   5.開始保持一段時(shí)間,使硅片充分受熱,減少硅片表面的水分。

   6.然后再次開始抽真空,

   7.加熱HMDS管道,

   8.充入HMDS氣體到達(dá)設(shè)定時(shí)間后,停止充入HMDS藥液,

   9.三面加熱箱體使溫度達(dá)到150度左右

   10.進(jìn)入保持階段,使硅片充分與HMDS反應(yīng)。

   11.當(dāng)達(dá)到設(shè)定的保持時(shí)間后,再次開始抽真空。

   12.充入氮?dú)?,完成整個(gè)作業(yè)過程。

   說明:去除硅片表面的水分,然后HMDS與表面的OH一反應(yīng),在硅片表面生成硅醚,消除氫鍵作,從而使極性表面變成非極性表面。整個(gè)反應(yīng)持續(xù)到空間位阻阻止其進(jìn)一步反應(yīng)

注: 尾氣排放等:多余的HMDS蒸汽(尾氣)將由真空泵抽出,排放到廢氣收集管道。 在無廢氣收集管道時(shí)需做專門處理。

產(chǎn)品資料

1 機(jī)外殼采用冷扎鋼板噴塑處理,內(nèi)膽為醫(yī)用不銹鋼316L材料制成;加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周,內(nèi)膽內(nèi)無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然。

   2 箱門閉合松緊能調(diào)節(jié),整體成型的硅橡膠門封圈,確保箱內(nèi)高真空度。

   3 微電腦智能控溫儀,具有設(shè)定,測(cè)定溫度雙數(shù)字顯示和PID自整定功能,控溫精確,可靠。

   4 智能化觸摸屏控制系統(tǒng)配套日本三菱PLC模塊可供用戶根據(jù)不同制程條件改變程序,溫度,真空度及每一程序時(shí)間。

  5 HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì),真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造,無發(fā)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境。

  6 HMDS管路加熱功能,使HMDS液體進(jìn)入箱體的前端管路加熱,使轉(zhuǎn)為HMDS氣態(tài)時(shí)更易。

   7 低液報(bào)警裝置,采用的紅外液體感測(cè)器,能及時(shí)靈敏給出指令(當(dāng)HMDS液過低時(shí)發(fā)出報(bào)警及及時(shí)切斷工作起動(dòng)功能)

   8 溫度與PLC聯(lián)動(dòng)保護(hù)功能(當(dāng)PLC沒有啟動(dòng)程序時(shí),加溫功能啟動(dòng)不了,相反加溫功能啟動(dòng)時(shí),PLC程序不按正常走時(shí)也及時(shí)切斷工作功能,發(fā)出警報(bào))

  9整個(gè)箱體及HMDS氣體管路采用SUS316醫(yī)用不銹鋼材料,整體使用無縫焊接(避免拼接導(dǎo)致HMDS液體腐蝕外泄對(duì)人體的傷害)

 

 參數(shù)規(guī)格

  1 內(nèi)膽尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;

  2 載物托架:2塊

   3 室溫+10℃-250℃ 控溫范圍:溫度分辨率:0.1℃ 溫度波動(dòng)度:±0.5℃

  4 真空泵:油泵或無油真空泵。真空度:133pa,

  5 加熱方式:腔體下部及兩側(cè)加溫。加熱器為外置加熱板(防止一側(cè)加熱使的HMDS液進(jìn)入箱體內(nèi)不能完本轉(zhuǎn)成氣態(tài))

  6 可放2寸晶圓片或4寸晶圓片;6寸晶圓片;8寸晶圓片等。

 7開箱溫度可以由user自行設(shè)定來降低process時(shí)間(正常工藝在50分鐘-120分鐘(按產(chǎn)品所需而定烘烤時(shí)間),為正常工作周期不含降溫時(shí)間(因降溫時(shí)間為 常規(guī)降溫);

 設(shè)計(jì)要點(diǎn)

安全保護(hù)措施:

   1、安全可靠的接地保護(hù)裝置;工作室超溫保護(hù); 加熱器短路保護(hù)。

  2 、獨(dú)立的工作室超溫保護(hù)(溫度上限保護(hù));

  3、加熱器短路及過載保護(hù);

   4、低液報(bào)警裝置(當(dāng)HMDS液過低時(shí)發(fā)出報(bào)警及及時(shí)切斷工作起動(dòng)功能)

 5、溫度與PLC聯(lián)動(dòng)保護(hù)功能(當(dāng)PLC沒有啟動(dòng)程序時(shí),加溫功能啟動(dòng)不了,相反

  加溫功能啟動(dòng)時(shí),PLC程序不按正常走時(shí)也及時(shí)切斷工作功能,發(fā)出警報(bào))

   6、整個(gè)箱體使用無縫焊接(避免拼接導(dǎo)致HMDS液體外泄對(duì)人體的傷害)

 7、HMDS氣體管路采用一體成型進(jìn)口SUS316醫(yī)用不銹鋼材料(避免腐蝕外泄)。

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