美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆
熔融石英晶圆是高纯度二氧化硅的薄片，用于生产半导体芯片等电子设备。
产品咨询 龚经理 I8721868497（VX同号）
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美国 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圆 UV、JGS1、JGS2、JGS3
熔融石英晶圆是高纯度二氧化硅的薄片，用于生产半导体芯片等电子设备。熔融石英，也称为熔融石英，是一种高纯度和透明的二氧化硅形式，是通过在高温下熔化天然存在的石英砂制成的。熔融石英晶片具有很强的耐热性、耐化学性和耐化学性，使其成为电子设备生产中的理想基板材料。由于透明度高、吸收光率低，它们还用于生产光学元件，例如镜头和镜子。
熔融石英 JGS1、JGS2、JGS3
我们备有所有三个等级的库存，供您各自的研究使用
直径 | 厚 （um） | 波兰语 |
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| 50.8 毫米 | 500 微米 | 擦光 |
JGS2 熔融石英顶部 Ra <1nm，背面粗糙度 Ra <1nm，S/D 40/20 |
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| 50.8 毫米 | 100 微米 | DSP |
| 76.2 毫米 | 500 微米 | DSP |
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1 平面 JGS2 初级平面 32.5+/-2mm，顶部 Ra <10A，S/D 40/20 |
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| 100 毫米 | 500 微米 | DSP |
机械级熔融石英 |
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| 100 毫米 | 500 微米 | DSP |
| 100 毫米 | 1000 微米 | DSP |
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熔融石英 JGS2 经轴 <30um 弓 <30um， TTV <10um， 顶面 Ra <1.0nm 背面 Ra <1.0nm， S/D 60/40 平面： 32.5+/-2mm |
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| 100 毫米 | 700 微米 | DSP |
| 100 毫米 | 180 微米 | DSP |
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熔融石英晶圆，JGS2，C 坡口，2.50 mm +/- 0.10 mm |
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| 100 毫米 | 2500 微米 | DSP |
用于评估热膨胀和荧光/自发荧光特性的熔融石英基底
机械性能：
密度：约 2.2 g/cm3。
杨氏模量 （E）：通常在 72 GPa（千兆帕）左右，表明其刚度。
泊松比：大约 0.17，这是相对收缩应变（横向、横向或径向应变）与相对拉伸应变（或轴向应变）的比率。
硬度：莫氏硬度在 7 左右，使其相对坚硬且耐刮擦。
抗张强度：通常约为 48 MPa（兆帕）。表面缺陷会显著降低实际拉伸强度。
抗压强度：超过 1 GPa，远高于其抗拉强度。
热膨胀系数：非常低，约为 0.55 x 10??/°C，使其在很宽的温度范围内保持稳定。
光学特性：
折射率：在 589 nm（可见波长）处约为 1.4585。该值在不同波长上会略有变化。
传输：熔融石英在紫外线 （UV） 到红外线 （IR） 范围内具有高度透明性。它具有出色的透射率，在紫外到近红外范围内通常超过 90%。
阿贝数：约为 67.56，表明色散相对较低。
双 折射：熔融石英是各向同性的，当它不受应力时不会表现出双折射。
吸收：熔融石英在紫外到近红外范围内的吸收率最小，但在深紫外和远红外范围内的吸收率会增加。
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