Aremco导电和导热粘合剂 涂层 代理
导电和导热粘合剂和涂层
Aremco-Bond™ 525-N ，银填充、导电导热、热固化的单组分环氧树脂浆料，温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556 ， 银填充的导电导热双组分环氧树脂浆料，温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556-LV ，银填充，导电导热，低粘度双组分环氧树脂糊，温度可达340°f。
Aremco-Bond™ 556-HT-SP，填充银，导电导热，可丝网印刷，两部分环氧树脂糊，温度高达445 F。
Aremco-Bond™ 556-HT-HC ，填充银的高导电性双组分环氧树脂糊，温度可达390 F。 阿莱姆科-邦德
Aremco-Bond™ 556-HT-UHC， 填充银的高导电性双组分环氧树脂糊，温度可达390 F。
Aremco-Bond™ 614 ， 镍填充，导电和导热，经济，两部分环氧树脂达到360 F。
Aremco-Bond™ 616 ， 银填充，导电导热，经济实惠，两部分环氧树脂，温度可达360 F。
Pyro-Duct 597-A(粘合剂)Pyro-Duct 597-C(涂层) 银填充，导电导热，单组分系统，温度高达1700 F。
Pyro-Duct 598-A(粘合剂)Pyro-Duct 598-C(涂层) 镍填充、导电和导热的单部件系统，温度高达1000 F。
导热粘合剂
Aremco-Bond™ 568，导热，铝填充，1:1双组分环氧树脂，温度高达400 F。
Aremco-Bond™ 805，导热，铝填充，两部分环氧树脂达到570 F。
Aremco-Bond™ 860，导热，氮化铝填充，1:1双组分环氧树脂，400 F。
Aremco导电和导热粘合剂 涂层 代理
| Crystalbond 509 | 提供很好的附着力，减少金刚石工具的堵塞。 透明薄横截面。 溶于509-S脱漆剂，无嗅，不易燃，可生物降解的水溶性溶剂。 有三种标准颜色可供选择：509-1浅琥珀色，509-2深琥珀色，509-3透明绿色。
中程熔点为165华氏度（74摄氏度）。与五月份的蜡相比，提供了附着力，并最大限度地减少了金刚石工具的堵塞。薄截面透明。溶于丙酮或Aremco专有Crystalbond™509-s汽提塔，一种低气味、不易燃、可生物降解、可水洗的溶剂。有三种标准颜色，圆棒和矩形棒： Crystalbond™509-1A浅琥珀色圆棒，?“直径×7" Crystalbond™509-1B浅琥珀色矩形棒，?“×1"×7" Crystalbond™509-2A深琥珀色圆形棒，?“直径×7" Crystalbond™509-2B深琥珀色矩形棒，?“×1"×7" Crystalbond™509-3A透明绿松石圆棒，?“直径×7" Crystalbond™509-3B透明绿松石矩形棒，?“×1"×7"
Crystalbond 555 & 555-HMP用于中等应力加工工艺的低熔点粘合剂，硅晶片的干式等离子体蚀刻，去镶板铜镀Teflon板以及切割陶瓷。 透明薄横截面。 溶于热水。
Crystalbond™555 ,120华氏度（49摄氏度）的低熔点。 Crystalbond™555-HMP, 中温熔点为150华氏度（66摄氏度）。 使用555和555-HMP进行低应力加工、干等离子蚀刻或硅片、镀铜特氟龙板的去镶板和切割陶瓷绿带。横截面薄而透明，易溶于热水。提供矩形钢筋，?“×1"×7"。 Crystalbond 590高强度，弹性粘合剂，适用于切割微型和高部件。 可溶于异丙醇或590-S汽提塔，一种水分散的，对环境无害的粉末浓缩物。
300华氏度（150摄氏度）的高熔点。高强度，柔软的胶粘剂，切割高纵横比理想。溶于异丙醇或Aremco专有的Crystalbond™590-s汽提塔，是一种水分散、环境安全的粉末浓缩物。有两种标准形式： Crystalbond™590标准矩形棒，?"×1"×7" Crystalbond™590 标准粉末
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