適合基板

① φ6英寸硅板        625μm厚25張標準晶圓架(間隔4.76mm)

② φ4英寸硅板        525um厚25張標準晶圓架(間隔 4.76mm)

③ 70mm 玻璃板    700μm厚25張標準晶圓架(間隔4.76mm)

④100mm 玻璃基板700μm厚25張標準晶圓架(間隔4.76mm)

硅板是 JEITA的規(guī)格品。需要用規(guī)格外的基板,請咨詢。

技術(shù)參數(shù)：

1.轉(zhuǎn)速范圍：0-6000rpm

2.加速度范圍：0-50000rpm/sec

3.轉(zhuǎn)速精度：±1rpm

4.熱盤溫度范圍：50-200℃

5.熱盤溫度均勻性：

50.0℃ ~ 120.0℃ : Range ≤ 0.4℃

120.1℃ ~ 150.0℃ : Range ≤ 0.8℃

150.1℃ ~ 200.0℃ : Range ≤ 1.2℃

6.冷盤溫度范圍：20-30℃

7.冷盤溫度均勻性：±0.2℃

8.適用光刻膠：Max：20000CP

9.膠泵類型：Cylinder/Motor Type pump

10.光刻膠或顯影液管路：PFA

11.流量監(jiān)控：Flowmeter+對射sensor/Finflow/超聲波流量計

1.可支持多單元靈活定制

2.支持I-Line光刻機，支持KRF工藝

3.支持復合板，支持循環(huán)水控溫冷板

4.支持工藝參數(shù)數(shù)字化收集

5.支持遠程監(jiān)控系統(tǒng)

6.支持EAP系統(tǒng)

適用晶圓尺寸：8&6inch 或兼容

設(shè)備尺寸:1850*1700*2600mm（Single block）

3110*1700*2500mm（Open型 daul block ）

翹曲度：±1mm

應用領(lǐng)域：硅基，碳化硅，氮化鎵，濾波器，砷化鎵，優(yōu)良封裝等領(lǐng)域

適用于LED、微機電、光通訊等領(lǐng)域的涂膠制程

適用于4、6英寸的Si、藍寶石、三五族化合物（GaAs、InP、GaN等）等晶圓