內(nèi)箱尺寸(mm)

W1000×D800×H1000mm(寬*深*高)

外形尺寸(mm)

W1300×D1650×H1980mm(寬*深*高)

性能

溫度范圍

-40℃~+150℃

升溫速率

2℃/min~4℃/min   非線性 空載狀態(tài)

降溫速率

0.7℃/min~1℃/min 非線性 空載狀態(tài)

解析精度

0.01℃

溫度波動度

±0.5℃

溫度偏差

≤±2.0℃

溫度均勻度

≤2.0℃

濕度范圍

20%～98%RH

解析精度

0.1%RH

濕度偏差

75%RH以上≤±3.0%RH、75%RH以下≤+2/-2.5%R.H

濕度波動度

≤±2.5%R.H

電源

兩相三線 AC 220V 50Hz（電壓波動≤±10%）

功率

最大有效功率6KW

設(shè)備重量

約280kg以實際重量為準(zhǔn)

滿足試驗標(biāo)準(zhǔn)

GJB150.3-2009高溫試驗

GJB150.4-2009低溫試驗

GB/T   10586-2006 濕熱試驗箱技術(shù)條件；

GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件；

GB/T   2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法   試驗A：低溫（IEC 60068-2-1:2007,IDT）;

GB/T   2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法   試驗B：低溫（IEC 60068-2-1:2007,IDT）；

GB/T 2423.3-2016 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab 恒定濕熱試驗（IEC 60068-2-78:2012,IDT）;

 GB/T 2423.4-2008   環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cab 交變濕熱（12h+12h循環(huán)（IEC 60068-2-30:2005,IDT）;

 GB/T   2423.22-2012電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N:溫度變化（IEC 60068-2-14:2009，IDT）；

 GJB 150.3-86設(shè)備環(huán)境試驗方法 第3部分 高溫試驗；

 GJB/T 150.4-86   設(shè)備環(huán)境試驗方法 第4部分 低溫試驗；

 GJB/T 150.9-86   設(shè)備環(huán)境曬云方法 第8部分 濕熱試驗。

冷卻方式

設(shè)備采用風(fēng)冷式

節(jié)能設(shè)計

制冷系統(tǒng)可根據(jù)負載大小調(diào)節(jié)功率，采用PID+PWM原理的VRF技術(shù)（電子膨脹閥根據(jù)熱能工況冷媒流量伺服控制），且具有壓縮機能量調(diào)節(jié)技術(shù)，能達到的節(jié)能效果。