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PIND顆粒噪聲測(cè)試儀 工作原理：顆粒碰撞噪聲檢測(cè)（Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.）是一種對(duì)多余物檢驗(yàn)的有效手...

3D光學(xué)測(cè)量系統(tǒng) VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑，避免碰撞擊干涉· 也可進(jìn)行離線編成設(shè)計(jì)路徑，避免占用設(shè)備的掃描排程· 其任何檢...

全自動(dòng)楔焊機(jī)Palomar 是一款多功能,全自動(dòng)，高精度,高速度的粘片封裝設(shè)備。3800使用的設(shè)計(jì)和軟件控制，靈活實(shí)現(xiàn)在大的工作臺(tái)面上完成高精度環(huán)氧，共晶和倒裝...

全自動(dòng)球焊機(jī)Palomar 是全自動(dòng)超聲波高速鍵合機(jī)，可進(jìn)行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。它適合于許多封裝方面和元件的組裝，包括復(fù)雜的混合...

本機(jī)是針對(duì)傳感器、精密電阻、數(shù)據(jù)采集卡等需要高精度信號(hào)輸出的器件，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的激光調(diào)阻設(shè)備，具有調(diào)阻精度高、刻線速度快、性能可靠、自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)。

激光打標(biāo)系統(tǒng) 作用在晶圓上通過(guò)熱光源瞬時(shí)熱燒蝕并氣化或通過(guò)冷光源打斷材料分子鍵，在晶圓表面上留下相應(yīng)的字符、文字或圖案等信息，晶圓打標(biāo)具有自動(dòng)上下料，自動(dòng)定位，...

環(huán)氧 銀漿貼片機(jī) 是一款半自動(dòng)環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)。它可以提供非常一致的點(diǎn)膠量，從而可保證均勻的材料厚度，進(jìn)行確的貼片。

半自動(dòng)手動(dòng)引線鍵合機(jī) 是一款能夠進(jìn)行球焊、楔焊、制作凸點(diǎn)、釘樁的長(zhǎng)臂深腔引線鍵合機(jī)。626可以應(yīng)用線徑18～51um的金絲進(jìn)行球焊

SST 3130真空燒結(jié)爐-真空燒結(jié)爐性能規(guī)格：PC微機(jī)控制，程序編輯，Windows操作系統(tǒng)；電腦控制溫度和壓力控制口令保護(hù)多個(gè)用戶存儲(chǔ)作業(yè)；多段溫度曲線圖,...

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI 若元件庫(kù)建立完整，使用CAD DATA 導(dǎo)入即可完成自動(dòng)編程。3、還包含了離線編程軟件包（包含離線調(diào)試功能）

臺(tái)階儀（探針式表面輪廓儀） 根據(jù)使用傳感器的不同，接觸式臺(tái)階測(cè)量可以分為電感式、壓電式和光電式3種。

聚焦離子束FIB 材料微納結(jié)構(gòu)的樣品制備，包括：SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。

全自動(dòng)粘片機(jī)Palomar 是一款多功能,全自動(dòng)，高精度,高速度的粘片封裝設(shè)備。3800使用新的設(shè)計(jì)和軟件控制，靈活實(shí)現(xiàn)在大的工作臺(tái)面上完成高精度環(huán)氧，共晶和倒...

SM8500型平行縫焊機(jī)，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、扁...

本設(shè)備為兩室真空系統(tǒng)。其中一室為進(jìn)樣取樣室，另一室為刻蝕室。進(jìn)樣取樣室與刻蝕室之間裝有真空鎖，進(jìn)樣取樣采用機(jī)械手運(yùn)送。本設(shè)備主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、...

本設(shè)備為單室高真空系統(tǒng)，它主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、報(bào)警系統(tǒng)等組成。全自動(dòng)電感耦合等離子體刻蝕機(jī)（ICP-500...

本設(shè)備為單室高真空系統(tǒng)，它主要由真空系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電氣系統(tǒng)、射頻電源系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、報(bào)警系統(tǒng)等組成。ICP-2B型標(biāo)準(zhǔn)電感耦合等離子體刻蝕機(jī)

設(shè)備利用射頻天線，通過(guò)感應(yīng)耦合方式在放電腔中產(chǎn)生高密度等離子體，刻蝕工作臺(tái)同時(shí)引入射頻偏壓，在射頻偏壓作用下，等離子體垂直向下對(duì)未被掩蔽的被刻蝕材料表面進(jìn)行物理...

公司生產(chǎn)的各型鍍膜機(jī)，是針對(duì)特定市場(chǎng)和客戶群體開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品，與目前市場(chǎng)上普遍采用的鍍膜設(shè)備相比具備以下突出優(yōu)勢(shì)：?jiǎn)误w同步精密監(jiān)控，實(shí)時(shí)膜厚分布控制。因此適合做各...

平行縫焊機(jī)-半導(dǎo)體檢測(cè)儀器設(shè)備全套，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、...