非接觸光學(xué)變形測量系統(tǒng)

Non-Contact  Optical  Measurement System for Testing  deformation

型號：HC-OMS2

一、概述

非接觸光學(xué)變形測量系統(tǒng)，是結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)（DIC）與雙目立體視覺的一種非接觸測量技術(shù)，主要采用數(shù)字散斑相關(guān)方法，結(jié)合雙目立體視覺技術(shù)，采用兩個工業(yè)攝像頭，實時采集物體各個變形階段的散斑圖像，利用圖形相關(guān)算法進(jìn)行物體表面變形點的立體匹配，重建出匹配點的三維空間坐標(biāo)。

二、性能特點

1. 實時精確測量二維和三維參數(shù)；

2. 位移、應(yīng)變、泊松比等，應(yīng)力/應(yīng)變曲線、彈性模量（力信號接入）；

3. 實時測量多個目標(biāo)點，橫縱向均可測量 ；

4. 同步測量多個參數(shù)，比如： 同時測量位移、變形、泊松比等 ；

5. 拍攝實驗過程， 后期可對錄像進(jìn)行再分析；

6. 測量所需前期準(zhǔn)備簡單便捷；

7. 非接觸光學(xué)測量，測量范圍廣泛。

三、技術(shù)參數(shù)

1. 核心技術(shù)：工業(yè)近景攝影測量、數(shù)字圖像相關(guān)法；

2. 相機(jī)像素：500萬像素；

3. 相機(jī)幀率：25幀；

4. 鏡頭：25mm；

5. 位移測量精度0.001mm—0.01mm；

6. 應(yīng)變測量精度：0.01%-1000%；

7. 應(yīng)變測量精度：0.005%；

8. 標(biāo)記工具：散斑制備或者標(biāo)記點；

9. 測量結(jié)果：三維坐標(biāo)、全場位移及應(yīng)變；

10. 測量幅面：支持4mm-4m范圍測量幅面，更多測量幅面可定制；

11. 測量相機(jī)：支持百萬至千萬像素相機(jī)，支持低俗到高速相機(jī)，支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口；

12. 相機(jī)標(biāo)定：支持任意數(shù)目相機(jī)的同時標(biāo)定，支持外部圖像標(biāo)定；

13. 支架：云臺和三腳架；

14. 測量模式:二維及三維變形測量可選配；

15. 實時測量：采集圖像的同時，實時進(jìn)行全場應(yīng)變計算；

16. 多測頭同步測量：支持多相機(jī)組同步測量，可同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變；

17. 動態(tài)變形模塊：具備圓形標(biāo)志點動態(tài)變形測量功能 ；

18. 分析創(chuàng)建功能：點點距離、點線距離、點面距離等；支持點數(shù)據(jù)分析。

四、標(biāo)準(zhǔn)配置