建议同时购买： 3RH2131-1AP00 辅助接触器,3 NO + 1 NC， 230 V AC，50 / 60 Hz， 尺寸 S00，螺栓型端子连接 3RT2016-2BB42 功率接触器,AC-3 9 A，4 kW / 400 V 1 NC，24 V DC 3 极，尺寸 S00 笼卡式连接 3RT2024-1BB40 功率接触器,AC-3 12 A，5.5 kW / 400 V 1 NO + 1 NC，24 V DC 3 极，尺寸 S0 螺栓型端子连接 3RT2025-1KB40 功率接触器,AC-3 17 A，7.5 kW / 400 V 1 NO + 1 NC，24 V DC 带集成式可变电阻 3 极,尺寸 S0 螺栓型端子连接 适合于 PLC 输出端 3SU1100-4BF11-1BA0 RONIS 钥匙开关， 22 mm,圆形， 塑料， 锁闭编号 SB30， 附带 2 把钥匙， 2 个开关位置 O-I， 锁定， 10:30h/13:30h， 拔出钥匙 O+I， 带支架， 1S， 螺栓型端子连接 可能特殊锁闭： SB31，421，455

功率?？?/span>的封装外形各式各样，新的封装形式日新月异，一般按管芯或芯片的组装工艺及安装固定方法的不同，主要分为压接结构、焊接结构、直接敷铜DBC基板结构，所采用的封装形式多为平面型以及，存在难以将功率芯片、控制芯片等多个不同工艺芯片平面型安装在同一基板上的问题。为开发高性能的产品，以混合IC封装技术为基础的多芯片?？?/span>MCM封装成为目前主流发展趋势，即重视工艺技术研究，更关注产品类型开发，不仅可将几个各类芯片安装在同一基板上，而且采用埋置、有源基板、叠层、嵌入式封装，在三维空间内将多个不同工艺的芯片互连，构成完整功能的?？椤?/span>

　　压接式结构延用平板型或螺栓型封装的管芯压接互连技术，点接触靠内外部施加压力实现，解决热疲劳稳定性问题，可制作大电流、高集成度的功率?？椋怨苄?、压块、底板等零部件平整度要求很高，否则不仅将增大模块的接触热阻，而且会损伤芯片，严重时芯片会撕裂，结构复杂、成本高、比较笨重，多用于晶闸管功率?？椤?焊接结构采用引线键合技术为主导的互连工艺，包括焊料凸点互连、金属柱互连平行板方式、凹陷阵列互连、沉积金属膜互连等技术，解决寄生参数、散热、可靠性问题，目前已提出多种实用技术方案。例如，合理结构和电路设计二次组装已封装元器件构成?？?；或者功率电路采用芯片，控制、驱动电路采用已封装器件，构成高性能模块；多芯片组件构成功率智能模块。 DBC基板结构便于将微电子控制芯片与高压大电流执行芯片密封在同一?？橹?，可缩短或减少内部引线，具备更好的热疲劳稳定性和很高的封装集成度，DBC通道、整体引脚技术的应用有助于MCM的封装，整体引脚无需额外进行引脚焊接，基板上有更大的有效面积、更高的载流能力，整体引脚可在基板的所有四边实现，成为MCM功率半导体器件封装的重要手段，并为?？橹悄芑丛炝斯ひ仗跫?/span>

　　MCM封装解决两种或多种不同工艺所生产的芯片安装、大电流布线、电热隔离等技术问题，对生产工艺和设备的要求很高。MCM外形有侧向引脚封装、向上引脚封装、向下引脚封装等方案。简而言之，侧向引脚封装基本结构为DBC多层架构，DBC板带有通道与整体引脚，可阀框架焊于其上，引线键合后，焊上金属盖完成封装。向上引脚封装基本结构也采用多层DBC，上层DBC边缘留有开孔，引脚直接键合在下层DBC板上，可阀框架焊于其上，引线键合后，焊上金属盖完成封装。向下引脚封装为单层DBC结构，铜引脚通过DBC基板预留通孔，直接键合在上层导体铜箔的背面，可阀框架焊于其上，引线键合、焊上金属盖完成封装。

　　综观功率?？檠蟹⒍?，早已突破初定义是将两个或两个以上的功率半导体芯片(各类晶闸管、整流二极管、功率复合晶体管、功率MOSFET、绝缘栅双极型晶体管等)，按一定电路互连，用弹性硅凝胶、环氧树脂等?；げ牧厦芊庠谝桓鼍低饪悄?，并与导热底板绝缘的概念，迈向将器件芯片与控制、驱动、过压过流及过热与欠压保护等电路芯片相结合，密封在同*缘外壳内的智能化功率?？槭贝?。

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