XAU是一款一机多用型光谱仪，应用了*的EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的膜厚性能，又可满足成分分析。被广泛用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。
搭载微聚焦X射线发生器和*的光路转换聚焦系统，测量面积达0.03mm²
拥有无损变焦检测技术，手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm

X荧光光谱分析仪；XAU：（镀层测厚-成分分析）

产品类型：能量色散X荧光光谱分析仪

产品名称：光谱分析仪

产品型号：XAU

 

产品优势：

XAU是一款一机多用型光谱仪，应用了EFP算法和微光聚集技术，既保留了测厚仪检测微小样品和凹槽的膜厚性能，又可满足成分分析。

用于各类产品的质量管控、来料检验和对生产工艺控制的测量使用。

 

1）搭载微聚焦X射线发生器和光路转换聚焦系统，测量面积达0.03mm²

2）拥有无损变焦检测技术，手动变焦功能，可对各种异形凹槽件进行无损检测，凹槽深度范围0-30mm

3）核心EFP算法，可对多层多元素，包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数据分析（钕铁硼磁铁上Ni/Cu/Ni/FeNdB，准确检测第一层Ni和第三层Ni的厚度）

4）配备高精密微型移动滑轨，可实现多点位、多样品的准确位移和同时检测

5）装配Si-Pin半导体探测器，分辨率高，测试速度快，数据稳定

6）涂镀层分析范围：锂Li（3）- 铀U（92）

7）成分分析范围：铝Al（13）- 铀U（92）

8）人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作

9）四准直器可选，标配为φ0.3mm，测量面积可达0.03mm²

10）配有微光聚集技术，近测距光斑扩散度小于10%

行业应用：各类精密电子镀薄金

随着科技的发展，越来越多的行业开始采用镀金表面处理，用于提升产品的综合质量。

    电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。

并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长时间稳定的零件电镀，但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。故此镀金产品对于镀层的管控较为的严格，然而由于镀层极薄，能量弱，稳定性差，想要良好的管控成本及产品质量，就需要一台性能*的光谱仪进行检测分析。

XAU可满足精密电子类客户对于薄金纳米级厚度的管控，实现检测同一个点的薄金厚度，极差稳定在3-4个纳米。

技术参数：

项目	描述
涂镀层分析	可同时分析23个镀层，24种元素，不同层有相同元素也可分析，可检测Li（3）- U（92）涂镀层90种元素
成分分析	用于地矿、合金及贵金属等物质中Al（13）-U（92）的80种元素成分分析
EFP算法	标配
软件操作	人性化封闭软件，自动判断故障提示校正及操作步骤，避免误操作
分析时间	5-300秒
探测器	Si-Pin半导体探测器
X射线装置	微聚焦射线管
准直器	Φ0.5mm； Φ0.3mm； Φ0.2mm； □0.1*0.3mm； 四准直器可选，Φ0.3mm为标配（也可另外定制）
微光聚焦技术	近测距光斑扩散度 10%
滤光片	一种滤光片
测量距离	具有距离补偿功能，可改变测量距离测量凹凸异形样品，变焦距离可达0-30mm
样品观测	1/2.7”彩色CCD，变焦功能
对焦方式	高敏感镜头，手动对焦
放大倍数	光学38-46X，数字放大40-200倍
仪器尺寸	470mm*550mm*480mm
样品腔高度	210mm
样品台移动	高精密XY手动滑轨
可移动范围	50mm*50mm
仪器重量	45KG
其他附件	电脑一套、打印机、附件箱、十二元素片、电镀液测量杯（选配）、标准片（选配）
X射线标准	DIN ISO 3497、DIN 50987和ASTM B 568