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当前位置：南京瑞尼克科技开发有限公司>>PTFE聚四氟乙烯系列产品>>四氟方槽>> RNKW-PTFEFCPTFE方形槽20L特氟龙酸槽可带下口阀定制
| 应用领域 | 化工,石油,能源,电子/电池,制药/生物制药 | 耐酸碱 | 强酸强碱有机溶剂 |
|---|---|---|---|
| 耐高温 | 260℃ | 支持定制 | 尺寸款式可灵活加工，可以增加下料阀，盖子等 |
PTFE方形槽20L特氟龙酸槽可带下口阀定制
聚四氟乙烯方槽，圆桶主要用于半导体新材料行业存储酸碱溶剂，具有耐腐蚀性，本底值低的特性，可用作清洗溶剂，我公司生产提供各种尺寸的四氟方槽，圆桶，一体成型，耐用无泄漏风险，可根据客户要求增加接头，放料阀等配件，尺寸可定制，配套大型设备。
四氟桶规格：1L-50L，支持加工定制
货号;RNKW-PTFEYT
四氟方槽常用尺寸：
300*200*50mm
300*200*100mm
300*200*150mm
300*200*200mm
400*300*50mm
400*300*100mm
400*300*200mm
400*300*300mm
货号：RNKW-PTFEFC
PTFE方形槽20L特氟龙酸槽可带下口阀定制
聚四氟乙烯（PTFE）酸槽凭借其优异的化学稳定性、耐高温性和高纯度特性，在半导体行业中扮演着至关重要的角色，主要用于以下几个方面：
1. 湿法清洗工艺:
晶圆清洗: 在半导体制造过程中，晶圆需要经过多次清洗以去除表面的污染物、颗粒和金属杂质。聚四氟乙烯酸槽可用于盛装各种清洗液，如硫酸、氢氟酸、氨水等，对晶圆进行高效清洗。
设备零部件清洗: 半导体生产设备中的零部件也需要定期清洗以去除沉积的杂质和残留物。聚四氟乙烯酸槽可用于盛装清洗液，对零部件进行浸泡或循环清洗。
2. 湿法刻蚀工艺:
晶圆刻蚀: 在半导体制造过程中，需要利用化学溶液对晶圆表面进行选择性刻蚀，以形成所需的电路图案。聚四氟乙烯酸槽可用于盛装刻蚀液，如氢氟酸、硝酸、磷酸等，对晶圆进行精确刻蚀。
材料刻蚀: 一些半导体材料，如硅、二氧化硅等，也需要通过湿法刻蚀工艺进行加工。聚四氟乙烯酸槽可用于盛装相应的刻蚀液，对材料进行刻蚀。
3. 化学机械抛光 (CMP):
抛光液盛放: CMP 是半导体制造中用于平坦化晶圆表面的关键工艺。聚四氟乙烯酸槽可用于盛放 CMP 抛光液，为抛光过程提供稳定的化学环境。
4. 其他应用:
化学品储存: 聚四氟乙烯酸槽可用于储存各种高纯化学品，如酸、碱、溶剂等，避免化学品与容器发生反应而污染。
废液收集: 聚四氟乙烯酸槽可用于收集半导体生产过程中产生的废液，便于后续处理。
聚四氟乙烯酸槽在半导体行业应用的优势:
优异的化学稳定性: 可耐受各种强酸、强碱、强氧化剂和有机溶剂的腐蚀，保证清洗和刻蚀过程的稳定性和安全性。
高纯度: 聚四氟乙烯材料本身具有极低的杂质含量，不会对清洗液和刻蚀液造成污染，确保半导体产品的质量。
耐高温性: 可在高温环境下使用，满足一些特殊工艺的需求。
易于清洗: 表面光滑，不易粘附物质，清洗方便，可有效防止交叉污染。
使用寿命长: 耐腐蚀、耐高温、机械性能好，使用寿命长，降低生产成本
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