EFPscan平面CT針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等，提高電子產(chǎn)品質量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設計和制造工藝水平，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
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