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BGA檢測(cè)針對(duì)大尺寸電子模塊的缺陷檢測(cè)和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動(dòng)無(wú)損檢測(cè)，將應(yīng)用于航天、航空、海裝、陸裝、...

工業(yè)CT（industrialcomputerizedtomography）是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。其基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對(duì)輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以...

工業(yè)CT就是計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)，它是與一般輻射成像不同的成像方法。CT是把被測(cè)體所檢測(cè)斷層孤立出來(lái)成像，避免了其余部分的干擾和影響，圖象質(zhì)量高，能清晰、準(zhǔn)確展示所測(cè)部位內(nèi)部的結(jié)構(gòu)關(guān)系、物質(zhì)組成及缺陷狀...

工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，它能在對(duì)檢測(cè)物件無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清楚、準(zhǔn)確、直接地展現(xiàn)被檢測(cè)物件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損情況。與傳統(tǒng)的測(cè)量技術(shù)相比，CT...

如同梵高的《向日葵》，向日葵總是以熱情、飽滿(mǎn)、向上的態(tài)度示人。金黃色的花瓣，就像太陽(yáng)一樣給人以溫暖的感覺(jué)，那向陽(yáng)而生的花朵，就像一團(tuán)熾熱的火球，放射出耀眼的光芒。然而向日葵不止具有藝術(shù)美的鑒賞價(jià)值，它...

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板、印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，...

所謂的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)機(jī)是焦點(diǎn)尺寸可以達(dá)到幾個(gè)微米，并且能夠在0～225kV或更高恒電壓模式下，以一定的功率（通常最高為320W）連續(xù)工作的X射線(xiàn)機(jī)。微焦點(diǎn)X射線(xiàn)機(jī)的焦點(diǎn)尺寸通?？梢赃B續(xù)可調(diào)，從幾微米直到...

所謂復(fù)合材料，顧名思義，它是由兩種或兩種以上具有不同性質(zhì)、不同形態(tài)的材料經(jīng)過(guò)復(fù)合工藝制備而成的綜合性能優(yōu)于原組成材料的新型材料。其具有重量輕、強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，正是因?yàn)閺?fù)合材料具有很多普通單一材料沒(méi)有的優(yōu)...

X射線(xiàn)探傷是指利用X射線(xiàn)能夠穿透金屬材料，并由于材料對(duì)射線(xiàn)的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據(jù)此來(lái)判斷材料內(nèi)部缺陷情況的一種檢驗(yàn)方法，如果遇到裂縫、洞孔以及...

BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒(méi)有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線(xiàn)看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒(méi)有連焊。但用這...