您好, 欢迎来到化工仪器网
7
介绍BGA检测的两种方法
BGA检测针对大尺寸电子?？榈娜毕菁觳夂偷缱有幸挡分柿靠刂频男枨螅饩鋈植愠上窆丶蒲侍?，实现电子?？榉庾啊⒂∷⒌缏钒?、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测，将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析（DPA）、产品工艺质量鉴定等，在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中，识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷，如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等，提高电子产品质量和可靠性水平，提升产品研发设计和制造工艺水平，增强电子产品缺陷识别与分析能力。
BGA焊接是SMT加工中算是比较复杂的环节，一大块盖板一样，盖住之后内部的焊接情况根本看不到，针对此焊接有2种检测方法。
1、非破坏性的
需要运用到X-ray进行非破坏性的方法来检查，它主要是通过X波段射线通过不通物体的成像信号不通原理进行扫描的。一般由X射线发生器，探测器、转换器等组成，可以对所检查物体进行扫描成像。就像给人体进行CT扫描一样扫描BGA的内部，可以不用开膛剖腹就能了解内部的状况。
2、破坏性
这个分2种情况：一种是传统的2DX-ray不能进行有效的缺陷扫描。另外一种是验证是否是PCBA加工制程工艺的问题还是BGA本身的质量问题
那么到底那种质量问题会需要检测呢？一般来讲是：BGA短路、BGA掉件、BGA枕头效应、BGA虚焊等。