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工业ct扫描优势
X射线计算机断层扫描(CT)技术作为一种灵活的非接触式测量技术已成功进入坐标计量学领域，该技术可有效用于对工业零部件进行内部和外部尺寸测量。与传统的接触式和光学坐标测量仪(CMM)相比，CT具有诸多优点，以便于工程师们执行工作中各式相应无损测量任务，而这是其他任何测量技术通常都无法实现的。
例如，检测具有高信息密度及需在非切割或破坏组件情况下的结构复杂且高净值的增材制造(3D 打印)产品。在领域，CT可用于检测从较小到中等尺寸的组件，例如涡轮叶片，铝铸件和管焊件。借助CT，可以在不同产品周期的多个阶段进行定量分析，从而优化产品和制造工艺，并评估产品规格的合格性。
工业ct的工作原理：
X射线CT系统的三个主要组件是X射线源，旋转控制台和探测器。同时含有不同的CT系统配置：例如，使用平板探测器(DDA)或线阵探测器(LDA)。对于LDA(线阵探测器)涉及的X射线散射现象，它与应用中扫描高密度材料的情况相关，不会影响扫描。
但是，需要更长的扫描时间。X射线源到探测器的距离和X射线源到扫描目标的距离决定了CT扫描的几何放大率以及3D CT部件模型的体素大小。NSI X射线系统产品家族中提供的可变X射线源到探测器距离的运用，对于应用中获得准确数据至关重要。
如今，工业ct技术正广泛地应用于汽车、、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。