在电子制造领域，PCBA的焊点强度是影响产品质量的关键因素。随着电子元件小型化和高密度化的趋势，推拉力测试作为评估焊点可靠性的核心手段，其重要性愈发凸显。本文科准测控小编将聚焦于PCBA微组装工艺中的推拉力测试，从测试目的、设备选择、操作流程到结果判定进行精炼总结，旨在为电子制造从业者提供简洁实用的参考，助力提升PCBA的组装质量和工艺优化。

一、测试目的

推拉力测试主要用于评估PCBA焊点的机械强度，模拟焊点在实际应用中受到的机械应力，从而确保电子元件在长期使用中的可靠性和稳定性。

二、常用检测设备

1、Beta S100推拉力测试机

1、工作原理

推拉力测试机基于力学原理，通过对测试样品施加推力或拉力，并检测样品在受力过程中的位移和力值变化来实现测试功能。其核心组成部分包括：

传动机构：用于产生并传递施加在样品上的推力或拉力。

传感器：配备高精度传感器，能够精准测量样品在受力后的微小位移。

控制系统：负责设置测试参数，控制测试流程，并记录相关数据。

数据处理系统：对采集到的测试数据进行分析和处理，以评估样品的强度和性能表现。

2、设备介绍

a、多功能焊接强度测试仪是一种专为微电子领域设计的动态测试设备，用于评估引线键合后的焊接强度、焊点与基板的粘接强度以及进行失效分析。该仪器能够执行多种测试，如晶片推力测试、金球推力测试和金线拉力测试，配备有高速力值采集系统，以确保测试的精确性。

b、用户可以根据具体的测试需求更换相应的测试?？?，系统将自动识别并调整到合适的量程。这种灵活性使得设备能够适应不同产品的测试需求。每个测试工位都设有独立安全高度和速度限制，以防止因误操作而损坏测试探头。该系统以快速、精确和广泛的适用性为特点。

c、该测试仪广泛应用于半导体集成电路封装测试、LED封装测试、光电器件封装测试、PCBA电子组装测试，以及汽车电子、航空航天和军事等领域。同时，它也适用于电子分析和研究单位进行失效分析，以及教育机构的教学和研究活动。

d、为了满足广泛的客户需求，我们提供了一系列可选的测量夹具，这些夹具易于安装和拆卸，并且可以360度旋转，以适应不同角度的测试需求。此外，设备配备了左右两侧的摇杆，使得机器操作和软件控制更加便捷。

3、设备特点

4、推刀钩针

三、测试流程

1、测试条件

环境温度：23±5℃。

相对湿度：50±10%。

测试时间：每个样本的推拉力测试应持续10秒。

2、测试方法

步骤1、推力测试

准备工作：确保PCBA在回流焊后冷却30分钟以上，避免高温影响测试结果。

样品安装：使用夹具将PCBA固定在测试平台上，确保稳定。

施力操作：将推力探头放置在PCBA的边缘或固定位置，以≤30度角施加推力，逐渐增加至预设值。

记录数据：记录施加的力和对应的位移。

步骤2、拉力测试

样品安装：将拉力（钩针）放置在PCBA的边缘或固定位置。

施力操作：以恒定速度施加拉力，直至达到预设的拉力值或位移。

记录数据：记录拉力测试数据。

步骤3、测试标准

IPC-A-610：国际通用的电子组装验收标准。

GJB 548：国内标准，用于评估芯片剪切强度、粘结强度等。

JIS Z 3198：日本标准，适用于无铅焊料测试。

IEC 68-2-21：国际电工委员会标准。

步骤4、测试结果判定

根据上述标准，将测试数据与标准值进行比较，判断焊点的强度是否符合要求。例如：

CHIP0402元件推力≥0.65 Kgf。

CHIP0603元件推力≥1.20 Kgf。

步骤5、注意事项

测试时必须逐渐加力，避免猛加力。

测试人员需佩戴防静电手套和手环。

测试后需结合放大镜等工具观察焊点的实际情况。

以上就是小编介绍的有关于PCBA微组装工艺中的推拉力测试的相关内容了，希望可以给大家带来帮助！如果您还想了解更多关于推拉力测试仪杠杆如何校准、怎么使用、原理和使用方法视频，Beta S100推拉力测试仪怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，焊接强度测试仪使用方法和键合拉力测试仪等问题，欢迎您关注我们，也可以给我们私信和留言，【科准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试仪在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。