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致茂Chroma7505半导体*封装光学测量系统

主要特色：

• 整合白光干涉量测技术，进行非破坏性的光学尺寸量测。
• 可进行待测物之关键尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量测需求
• 垂直与水平轴向扫描范围大，适合各种自动量测之应用，大量测尺寸达12吋晶圆
• 待测物皆不需前处理即可进行非破坏且快速的表面形貌量测与分析
• 提供快速自动对焦演算法与大面积接图功能
• 提供脚本量测功能具备自动量测能力
• 提供量测数据资料的存档功能，供后续操作人员处理分析使用
• 本设备已通过SEMI S2认证
• 可搭配EFEM

Chroma 7505 Series半导体*封装光学量测系统主要整合白光干涉量测技术，进行非破坏性的12吋晶圆之3D关键尺寸量测。可进行待测物之关键尺寸(CD)、Overlay(OVL)及Thickness等量测需求，同时配备电动调整移动平台，可对样品做自动调平及定位。垂直与水平轴向扫描范围大，适合各种自动量测之应用，待测物皆不需前处理即可进行非破坏且快速的表面形貌量测与分析，并提供快速自动对焦演算法与大面积接图功能以及脚本量测功能具备自动量测能力，此外系统亦提供量测数据资料的存档功能，供后续操作人员处理分析使用。

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 致茂Chroma7505半导体*封装光学测量系统