详细介绍
Flexdym聚合物入门包-PDMS的替代品
产品SKU: EM-FD-1200
分类: 微细加工
尝试用此现成的入门包试用我们全新的生物相容性聚合物!Flexdym是PDMS的替代品:自密封,耐腐蚀,经济高效且具有生物相容性,在制造芯片时将大大简化您的工作。包含10张15 x 15厘米Flexdym聚合物。
在该套件中,您可以尝试用10张15 x 15厘米的Flexdym芯片代替PDMS进行芯片微细加工。可根据要求提供不同的厚度:1.3 mm,0.8 mm和0.2 mm。
Flexdym聚合物 是微流控技术的真正突破
特点与优势
Flexdym是一种新型聚合物,它具有PDMS的优点而*:
- 生物相容性(ISO 10993-5和UPS Class VI)
- 在环境温度下自密封:无需使用等离子键合或高温,然后可以在组装前添加生物材料
- 高性价比
- 兼容光学检测: 低荧光,光学透明
- 无吸收,不透气体,不透液体
- 耐撕裂: 与PDMS不同,操作时不会撕裂
有效整合细胞和生物试剂
Flexdym的高密封性能可在组装之前整合细胞,蛋白质和其他酶生物材料。通过不涉及等离子体,真空或高温的制造工艺,我们可以确保生物制剂在您的设备中保持活力和功能。
快速微细加工
- 使用热压花系统成型
- 低压:低于1巴
- 无需真空
- 容易脱模
- 完整操作不到一分钟
- 极低的粘度,可用于快速热成型,填充率比传统的刚性热塑性塑料(COC,PS, PMMA等)高100-1000倍
应用领域
在微流控芯片的经典应用中,Flexdym是任何其他芯片材料的替代品。
- 0.250 mm和0.750 mm是合适的,主要用于膜的制造
- 1.2 mm和2 mm更易于成型,适合Flexdym初学者制造微流控芯片
这种聚合物在生命科学中特别有趣:其生物相容性使设计任何实验变得简单。自密封技术不具有破坏性,与其他芯片密封中使用的等离子体,真空或高温不同。
芯片中的光学或荧光测量需要使用主要在紫外线和可见光范围内具有高透明度(几乎90%的透射率)的材料。Flexdym满足这些条件。实际上,它在295 nm波长下达到了50%透射率的极限(我们认为这是透明度的可接受极限)。Flexdym具有与透明的材料相似的特性。对于许多荧光团,尤其是受欢迎的荧光Cy3和Cy5染料,此透明窗口足够宽,它们的激发波长分别为550和650 nm,发射波长分别为570和670 nm。
主要特征
Flexdym工作表尺寸 | 150 x 150毫米 |
厚度 | 200微米/ 750微米/ 1.3毫米 |
撕裂强度 | 15 kN /米 |
抗拉强度 | 7.6牛顿/米 |
伸长 | 720% |
成型温度 | 115-185°C |
自密封和快速粘合
成型后,Flexdym易于粘合到Flexdym或玻璃上。
粘接温度 | Flexdym上的Flexdym芯片 | 玻璃上的Flexdym芯片 |
室内温度 | 600毫巴 | 400毫巴 |
85°摄氏度 | 5.5巴 | 720毫巴 |
请与我们联系以获取更多信息。
柔性纸 (x10): 可用厚度为1.3毫米,0.8毫米和0.2毫米。尺寸为15 x 15厘米。