日立离子研磨装置I
混合模式：两种研磨配置
断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面高分辨观察
平面研磨：不同角度有选择地，大面积，均匀地研磨5 mm的平面，以突显样品的表面特性
高效：提高加工效率
与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间
(参考加工速度：硅材质为300 μm/h - 加工时间减少了66%)

日立离子研磨装置IM4000 II 具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器！

• 日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000  ）的混合模式带有两种研磨配置：
  断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面以下结构高分辨成像。
  平面研磨：将样品表面均匀研磨5平方毫米，从不同角度有选择地研磨，以便突出样品的表面特性。

• 日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000  ）的高通量能提高加工效率：
      与之前的E-3500型相比，采用新型离子枪设计，减少了横截面研磨时间。
  （参考加工速率：硅元素为300微米/小时 — 加工时间减少了66%。

• 日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000  ）的可拆卸样品台装置：

  为便于样品设置和定义研磨边缘，可将样品台装置拆卸。