化工仪器网
详细介绍
日本filmetrics显微自动膜厚测量系统F54
F54显微自动膜厚测量系统是将微小区域内的高精度膜厚/光学常数分析功能与自动高速载物台相结合的系统。兼容 2 英寸到 450 毫米的硅基板，它可以以的速度在点测量薄膜厚度和折射率。
兼容5x至50x物镜，测量光斑直径可根据应用选择1μm至100μm。
主要应用
半导体平板
抗蚀剂、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、抛光硅片、化合物半导体、?T衬底等。 |
| 有机膜、聚酰亚胺、ITO、单元间隙等 |
产品阵容
模型
F54-UV
F54
F54-近红外
F54-EXR
F54-UVX
测量波长范围
膜厚测量范围
5倍
10倍
15倍
50倍
100倍
性*
190 – 1100nm | 400 – 850nm | 950 – 1700nm | 400 – 1700nm | 190 – 1700nm |
———— | 20nm-40μm | 40nm – 120μm | 20nm – 120μm | ———— |
———— | 20nm – 35μm | 40nm – 70μm | 20nm – 70μm | ———— |
4nm – 30μm | 20nm-40μm | 40nm – 100μm | 20nm – 100μm | 4nm – 100μm |
———— | 20nm – 2μm | 40nm – 4μm | 20nm – 4μm | ———— |
———— | 20nm – 1.5μm | 40nm – 3μm | 20nm – 3μm | ———— |
± 0.2% 薄膜厚度 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ± 0.2% 薄膜厚度 | ||
1纳米 | 2纳米 | 3纳米 | 2纳米 | 1纳米 |
测量示例
可以测量硅晶片上的氧化膜和抗蚀剂。
主要特点
结合基于光学干涉原理的膜厚测量功能和自动高速载物台的系统
兼容5x到50x物镜，测量光斑直径可根据应用从1μm到100μm变化。
兼容 2 英寸至 450 毫米的硅基板
化工仪器网