球在芯片封裝中承擔(dān)電信號連接作用，被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對錫球材料、球徑、高度及共面度等指標(biāo)要求日趨嚴(yán)格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學(xué)精密測量設(shè)備對芯片上錫球良率進行測量分析。我們以某客戶BGA芯片錫球高度及共面度檢測過程為例，展示S3D線光譜共焦傳感器在非接觸式量測應(yīng)用表現(xiàn)。
測量需求
錫球三維表面形貌和瑕疵檢測，測量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標(biāo)。
測量方案
3D線光譜共焦測試方法：垂直于機臺采集掃描晶圓點云，通過后處理測量軟件，獲取錫球三維表面形貌與瑕疵，計算錫球高度和共面標(biāo)準(zhǔn)差，生成測試分析報告。
測量結(jié)果
3D線光譜共焦傳感器將掃描獲取到的點云數(shù)據(jù)，實時傳輸至后處理軟件，并在界面上呈現(xiàn)出已掃描區(qū)域的點云數(shù)據(jù)，通過3D視圖窗口可查看錫球的三維表面形貌。
部分錫球三維表面形貌
當(dāng)整個芯片掃描完成后，就可查看完整BGA樣品的三維表面特征。
結(jié)合產(chǎn)品特點及客戶的檢測需求，我們可通過提取樣品全部錫球數(shù)據(jù)，計算各錫球?qū)嶋H高度、圓度和直徑，也可以最大值、最小值和均值等方式進行統(tǒng)計，計算錫球的高度標(biāo)準(zhǔn)偏差。
比如，截取長度方向剖面，可計算出錫球平均寬度為188.7μm，最大高度為224.5μm，平均高度為214.4μm，其共面標(biāo)準(zhǔn)差滿足測試需求。
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