錫球在芯片封裝中承擔(dān)電信號(hào)連接作用，被廣泛應(yīng)用于BGA、CSP等微電子封裝領(lǐng)域。隨著芯片尺寸的減小及功能需求的增加，芯片對(duì)錫球材料、球徑、高度及共面度等指標(biāo)要求日趨嚴(yán)格。為降低后道封裝成本，通常需要借助高精度的光學(xué)精密測(cè)量設(shè)備對(duì)芯片上錫球良率進(jìn)行測(cè)量分析。
1 測(cè)量需求
錫球三維表面形貌和瑕疵檢測(cè)，測(cè)量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標(biāo)。
2 測(cè)量方案
測(cè)試方法：垂直于機(jī)臺(tái)采集掃描晶圓點(diǎn)云，通過后處理測(cè)量軟件，獲取錫球三維表面形貌與瑕疵，計(jì)算錫球高度和共面標(biāo)準(zhǔn)差，生成測(cè)試分析報(bào)告。
3 測(cè)量結(jié)果
3D線光譜共焦傳感器將掃描獲取到的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)傳輸至后處理軟件，并在界面上呈現(xiàn)出已掃描區(qū)域的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，通過3D視圖窗口可查看錫球的三維表面形貌。
結(jié)合產(chǎn)品特點(diǎn)及客戶的檢測(cè)需求，我們可通過提取樣品全部錫球數(shù)據(jù)，計(jì)算各錫球?qū)嶋H高度、圓度和直徑，也可以最大值、最小值和均值等方式進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，計(jì)算錫球的高度標(biāo)準(zhǔn)偏差。
超高分辨、亞微米級(jí)高精度，誤檢率低；
同軸光測(cè)量，不受光強(qiáng)和被測(cè)物表面材質(zhì)影響，無測(cè)量盲區(qū)；
軟硬件一體化，支持多型號(hào)和多檢測(cè)場(chǎng)景，幫助降低生產(chǎn)成本。
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