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蘇州福佰特儀器科技有限公司
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X-RAY檢查機(jī)-連接器線(xiàn)材X-RAY檢測(cè)儀
  • X-RAY檢查機(jī)-連接器線(xiàn)材X-RAY檢測(cè)儀

貨物所在地:江蘇無(wú)錫市

地: 新吳區(qū)漓江路11號(hào)

更新時(shí)間:2025-04-24 15:44:33

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連接器線(xiàn)材X-RAY檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測(cè)。

連接器線(xiàn)材X-RAY檢測(cè)儀介紹:

連接器線(xiàn)材X-RAY檢測(cè)儀應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè),電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

X-ray原理:

X-ray探測(cè)就是利用X-ray能穿透物質(zhì)并使其在物質(zhì)中具有衰減的特性來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷的非破壞性檢測(cè)方法。X-ray的波長(zhǎng)很短,通常在0.001~0.1nm之間。X-ray以光速直線(xiàn)傳播,不受電場(chǎng)、磁場(chǎng)的影響,可穿透物質(zhì),在穿透過(guò)程中有衰減,可引起薄膜感光。通過(guò)X-ray檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷,如肉眼無(wú)法觀(guān)察到的電路橋接,但是對(duì)于虛焊的隱患卻很難察覺(jué)。因此,企業(yè)會(huì)選擇X-ray檢查電路板內(nèi)部的焊接,X-ray可以穿過(guò)電路板,掃描到電路板內(nèi)部的圖像,從而判斷產(chǎn)品的完好率,檢測(cè)電路板的質(zhì)量。

總結(jié):利用X-ray可以有效地檢測(cè)PCB板虛焊、粘連、銅箔脫落等缺陷。市面上的測(cè)試設(shè)備必須能*檢測(cè)這些缺陷。X-ray檢測(cè)設(shè)備是一種不錯(cuò)的選擇。


產(chǎn)品應(yīng)用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
● 電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè))
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
● 半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置:
● 4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī);
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序;
● 檢測(cè)重復(fù)精度高;
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測(cè)樣;
● 高性能的載物臺(tái)控制;
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

日聯(lián)科技成立于2002年,目前已成為國(guó)內(nèi)從事精密X-ray技術(shù)研究和X-ray智能檢測(cè)裝備研發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導(dǎo)體元器件、連接器、線(xiàn)材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內(nèi)部穿透檢測(cè)等,X-ray 檢測(cè)有高清晰的圖像,同時(shí)具備分析缺陷(例如: 開(kāi)路,短路,漏焊等)的功能。


作為小型器件的BGA近年來(lái),該設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中QFP封裝器件或PLCC與封裝器件相比,BGA該裝置具有引腳數(shù)量多、引腳間電感和電容小、引腳共面性強(qiáng)、電性能好、散熱性能好等優(yōu)點(diǎn)。盡管如此。BGA設(shè)備有許多優(yōu)點(diǎn),但仍存在不可改變的缺點(diǎn):即:BGA焊接完成后,由于所有的點(diǎn)焊都在器件本身的腹部以下,傳統(tǒng)的估計(jì)方法既不能觀(guān)察和檢測(cè)所有點(diǎn)焊的焊接質(zhì)量,也不能應(yīng)用AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備對(duì)點(diǎn)焊外觀(guān)進(jìn)行質(zhì)量評(píng)價(jià)。目前,通用方法均采用。X-RAY檢查設(shè)備對(duì)BGA檢查裝置點(diǎn)焊的物理結(jié)構(gòu)。





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