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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第5年

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X-ray測厚儀-X射線熒光鍍層測厚儀
  • X-ray測厚儀-X射線熒光鍍層測厚儀

貨物所在地:江蘇蘇州市

地: 昆山市玉山鎮(zhèn)

更新時(shí)間:2025-04-24 15:44:42

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X射線熒光鍍層測厚儀是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測。可廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

X射線熒光鍍層測厚儀

X射線熒光鍍層測厚儀采用X射線管和高壓電源。X射線管裝在一個(gè)抽真空后注滿油的全密封的油箱中保證絕緣和良好冷卻,高壓等級(jí)根據(jù)有所區(qū)別,加上傳感器具有的溫度自動(dòng)保護(hù)與報(bào)警功能,提高了X射線管的穩(wěn)定性和使用壽命。模塊化設(shè)計(jì)、免維護(hù)設(shè)計(jì)方案及規(guī)范的制造保證了設(shè)備系統(tǒng)高可靠性。

檢測頭采用電離室和電子前置放大器組成高性能電離室檢測頭,離子室設(shè)計(jì)具有大空間,高抗干擾性、高靈敏度等特點(diǎn)。系統(tǒng)備有風(fēng)冷、油冷恒溫冷卻單元,系統(tǒng)的使用壽命。


五金產(chǎn)品、緊固件、汽車配件、衛(wèi)浴等,測量面積大于?0.2mm的產(chǎn)品

:主要針對線路板等大平面,但是需要測試?0.1mm以下,且求購儀器預(yù)算較低的客戶。

XTU-50B、XTU-4C:可測試小至?0.05mm測量面積,且搭載的精密移動(dòng)平臺(tái)和變焦鏡頭(XTU全系列都含有)能滿足各種需求。

我公司是一家專注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的**企業(yè)。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū)。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),經(jīng)與海內(nèi)外多名通力合作,溫州測厚儀,研究開發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、**的解譜方法和EFP算法結(jié)合*定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車電子等制造領(lǐng)域。

芯片載體引線框架,它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用,絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架,是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。封裝基板是Substrate(簡稱SUB)?;蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效,以實(shí)現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、*高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板,為了保證芯片和引線框架和基板的良好連接,會(huì)在引線框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)的電鍍處理。

ENEPIG工藝,是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金,Au Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì),必須要對低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測量。

1、多導(dǎo)毛細(xì)光學(xué)系統(tǒng)和高性能SDD探測器:區(qū)別金屬準(zhǔn)直,多導(dǎo)毛細(xì)管可將光束縮小至10 μm,同時(shí)得到數(shù)千倍的強(qiáng)度增益??蓽y量*微小樣品的同時(shí)*大程度保證了測試的準(zhǔn)確性及穩(wěn)定性。

2、微米級(jí)*小區(qū)域:在Elite-X光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)下大大降低檢出限,納米級(jí)*薄鍍層均可準(zhǔn)確、可靠測試

3、廣角相機(jī):樣品整體形貌一覽無余,且測試位置一鍵直達(dá)

4、搭配高分辨微區(qū)相機(jī):千倍放大*對焦測試區(qū)域,搭配XY微米級(jí)移動(dòng)平臺(tái),三維方向?qū)咕劢箿y試點(diǎn)位,誤差<±2 μm

5、多重保護(hù)系統(tǒng):V型激光保護(hù),360°探入保護(hù),保護(hù)您的樣品不受損害,保證儀器安全可靠的運(yùn)作

6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái):可編程化的操作,針對同一類型樣品,**編程測試點(diǎn)位,同一類樣品自動(dòng)尋路直接測試

7、人性化的軟件:搭配EFP**算法軟件,人機(jī)交互,智慧操作

8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統(tǒng),與您的產(chǎn)線*配合

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     主要分為磁性金屬鍍層測厚儀、電渦流金屬鍍層測厚儀,X射線金屬鍍層測厚儀三類測量方法。

金屬鍍層測厚儀是一種對材料表面保護(hù)、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測量的儀器,測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等(在有關(guān)國家和國際標(biāo)準(zhǔn)中稱為覆層(coating))。 覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán),是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的手段。為使產(chǎn)品國際化,我國出口商品和涉外項(xiàng)目中,對覆層厚度有了明確的要求。



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